Mini-LED显示屏模块及其制备方法、Mini-LED显示屏技术

本发明专利技术涉及LED显示屏制造技术领域，尤其涉及一种Mini‑LED显示屏模块及其制备方法、Mini‑LED显示屏。制备方法包括：提供PCB板；在显示面印刷第一锡膏，形成多个第一锡膏点；将Mini‑LED芯片固定到显示面，得到第一中间品；第一回流焊接，使第一锡膏点固化，得到第二中间品；涂覆封装胶，固化得到封装胶层，得到第三中间品；印刷第二锡膏，形成多个第二锡膏点；电连接组件贴装到显示面，得到第四中间品；第二回流焊接，使第二锡膏点固化，得到Mini‑LED显示屏；其中，第一锡膏的熔点＞第二锡膏的熔点；封装胶层的玻璃化温度‑第二锡膏的熔点≥20℃。实施本发明专利技术，可提升产品直通率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led显示屏制造，尤其涉及一种mini-led显示屏模块及其制备方法、mini-led显示屏。

技术介绍

1、目前的led显示屏一般包括led显示屏模块、箱体结构、五金配件、信号接收器件等。其中，led显示屏模块是最为核心的组件，其主要由pcb板、led等、ic器件组成。led芯片一般通过锡膏焊接在pcb板上。随着对显示精度的要求越来越高，led芯片的尺寸变得越来越小。现下mini-led显示屏中应用的mini-led的尺寸一般为50～200μm左右，这就使得基于mini-led的显示屏需要大量的mini-led芯片，通常在几万颗。在固定mini-led芯片时，需要印刷大量的锡膏，也即pcb板上焊盘的数量也很多，尺寸很小。显示屏需要大量的锡膏点、焊盘尺寸又小，这导致对焊盘附着性有很高的要求。但传统的led显示屏制备方法中，先进行电连接组件的贴装-回流焊，这就导致一者pcb板的显示面的焊盘会被微氧化，使得焊盘的附着性能下降；直通率大幅下降，二者pcb板会发生微翘曲，导致印刷锡膏点时也容易错位，降低直通率。常规的解决方法是在电连接组件贴装后将产品本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini-LED显示屏模块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的Mini-LED显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述第一锡膏的熔点-所述第二锡膏的熔点＝20～30℃。

3.如权利要求1所述的Mini-LED显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述封装胶层的邵氏硬度≥50HD。

4.如权利要求1所述的Mini-LED显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述封装胶层的邵氏硬度为55～64HD。

5.如权利要求1～4任一项所述的Mini-LED显示屏模块的制备方法，其特征在于，步骤(1)～步骤(5)中，工作环境中颗粒...

【技术特征摘要】

1.一种mini-led显示屏模块的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的mini-led显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述第一锡膏的熔点-所述第二锡膏的熔点＝20～30℃。

3.如权利要求1所述的mini-led显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述封装胶层的邵氏硬度≥50hd。

4.如权利要求1所述的mini-led显示屏模块的制备方法，其特征在于，所述封装胶层的邵氏硬度为55～64hd。

5.如权利要求1～4任一项所述的mini-led显示屏模块的制备方法，其特征在于，步骤(1)～步骤(5)中，工作环境中颗粒的数目为1000～3500个/m3，所述颗粒的粒径≤0.5μm，环境温度为18～20℃，湿度为40...

【专利技术属性】
技术研发人员：甘晋行，陆试胜，杨长方，张海波，
申请(专利权)人：江西兆驰晶显有限公司，
类型：发明
国别省市：