【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液冷散热，具体涉及一种多硬盘的液冷散热板结构。
技术介绍
1、随着信息技术的快速发展，对于存储的硬盘容量及功耗越来越高，硬盘的过热问题开始逐渐被关注。目前行业内对于硬盘的散热使用的是风冷散热，即通过在硬盘机箱内壁上加装风扇，通过风扇驱动空气在硬盘表面的流动来带走硬盘产生的热量，此种散热方式使得被散热的硬盘温度差异大，且对于日渐增多的硬盘数量俞显颓势，随着硬盘的增多，热流密度逐渐加大，且空气的流动阻力逐渐加大，使用传统的风冷散热已经无法应对硬盘逐渐增多的工况。
2、因此，现如今急需提供一种多硬盘的液冷散热板结构，以此来解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种多硬盘的液冷散热板结构，完成了对多硬盘的循环散热，且多组硬盘的散热效果均匀，换热效率高，占用面积小。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，包括冷板结构，所述冷板结构包括壳体和冷板主体，所...
【技术保护点】
1.一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，包括冷板结构，所述冷板结构包括壳体和冷板主体，所述冷板主体设于壳体内，所述冷板主体与壳体内壁围覆形成有若干条散热流道，所述散热流道用以供冷却液流动，所述散热流道与外界冷量分配单元连通，且两相邻所述散热流道之间相互流通；所述壳体上端设有多组插槽避让孔，硬盘通过多组所述插槽避让孔与冷板结构连接进行换热。
2.根据权利要求1所述的一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，所述壳体包括冷板上壳和冷板下壳，所述冷板上壳和所述冷板下壳围覆形成壳体，多组所述插槽避让孔均匀设于所述冷板上壳和冷板下壳上，且冷板上壳上的插槽避让孔位和...
【技术特征摘要】
1.一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，包括冷板结构，所述冷板结构包括壳体和冷板主体，所述冷板主体设于壳体内，所述冷板主体与壳体内壁围覆形成有若干条散热流道，所述散热流道用以供冷却液流动，所述散热流道与外界冷量分配单元连通，且两相邻所述散热流道之间相互流通；所述壳体上端设有多组插槽避让孔，硬盘通过多组所述插槽避让孔与冷板结构连接进行换热。
2.根据权利要求1所述的一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，所述壳体包括冷板上壳和冷板下壳，所述冷板上壳和所述冷板下壳围覆形成壳体，多组所述插槽避让孔均匀设于所述冷板上壳和冷板下壳上，且冷板上壳上的插槽避让孔位和所述冷板下壳上的插槽避让孔对应贯通设置，所述冷板主体、冷板上壳和冷板下壳共同围覆形成散热流道。
3.根据权利要求2所述的一种多硬盘的液冷散热板结构，其特征在于，所述冷板主体包括汇流板、底部冷板和竖直冷板，所述竖直冷板设有多组，多组所述竖直冷板竖直间隔设于底部冷板上端，所述汇流板垂直连接设于所述底部冷板前端，且所述汇流板与多组所述竖直冷板之间也为垂直连接；所述竖直冷板侧端设有贯穿端面的通孔，相邻两所述散热流道之间通过所述通孔进行连通。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄星星，
申请(专利权)人：东莞吉嘉热控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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