一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法技术

本发明专利技术公开了一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，属于电路板技术领域。一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，包括：制作电路板基层；制作导电线路，得到电路板基板；制作导电连接涂料层和隔离绝缘层，利用导电连接涂料层将电路板基板与隔离绝缘层进行连接，得到待加工电路板，在待加工电路板上焊接电子器件，最后得到完整的电路板。本发明专利技术解决了现有技术熔接过程中粉末流动性差异可能导致局部填充不完整的问题，本发明专利技术使得导电线路熔接过程更加可靠，能在复杂工况下保持连接稳定性，提高了熔接的稳定性，通过先制成导电线路，避免了熔接过程中粉末流动性差异可能导致局部填充不完整的问题，使得导电线路的熔接更加稳定。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，具体为一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法。

技术介绍

1、印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

2、公开号为cn119300236a的中国专利一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件；对待加工板件进行第一钻孔处理，以在待加工板件上依次制备得到多个第一目标孔；对待加工板件进行第二钻孔处理，以在待加工板件上依次制备得到多个第二目标孔，以制备得到印制电路板；其中，多个第一目标孔与多个第二目标孔依次一一交替排布，能够有效的减少同一区域内由于间隔时间过短导致的热量无法及时散出的问题，进一步降低制备过程中的热量团聚，减少导电层与介电层因受热导致分层情况出现，提高印制电路板的结构稳定性以及可靠性。

3、上述专利在实际使用过程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其特征在于，包括：制作电路板基层(1)，在电路板基层(1)上覆盖表面保护膜层，在表面保护膜层上刻画出线路图案；制作导电线路(2)，并对导电线路(2)进行处理，得到电路板基板；制作导电连接涂料层(3)和隔离绝缘层(4)，利用导电连接涂料层(3)将电路板基板与隔离绝缘层(4)进行连接，得到待加工电路板，对待加工电路板进行热处理，在待加工电路板上焊接电子器件，最后将防水层(5)、阻燃层(6)、散热层(7)和耐高温保护层(8)覆盖在电子元器件(9)上，得到完整的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其...

【技术特征摘要】

1.一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其特征在于，包括：制作电路板基层(1)，在电路板基层(1)上覆盖表面保护膜层，在表面保护膜层上刻画出线路图案；制作导电线路(2)，并对导电线路(2)进行处理，得到电路板基板；制作导电连接涂料层(3)和隔离绝缘层(4)，利用导电连接涂料层(3)将电路板基板与隔离绝缘层(4)进行连接，得到待加工电路板，对待加工电路板进行热处理，在待加工电路板上焊接电子器件，最后将防水层(5)、阻燃层(6)、散热层(7)和耐高温保护层(8)覆盖在电子元器件(9)上，得到完整的电路板。

2.根据权利要求1所述的一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其特征在于：所述制作导电线路(2)，具体包括：

3.根据权利要求1所述的一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其特征在于：所述对导电线路(2)进行处理，具体包括：

4.根据权利要求2所述的一种能够稳定熔接导电线路的电路板生产方法，其特征在于：所述导电材料为锡粉、银粉、镍粉、金粉、锡合金粉、铜粉、铝粉中的一种或多种...

【专利技术属性】
技术研发人员：王松林，陈克政，
申请(专利权)人：深圳路通达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：