【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及视觉检测领域，尤其涉及了芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统。
技术介绍
1、db为“diebond”的缩写，意为贴芯粒，将贴芯粒贴到leadframe上，可以理解为把芯片通过胶黏贴到pcb板或其他基板上。wb“wirebond”的缩写，意为焊线，在贴芯粒上连线，可以理解为用设备把芯片和pcb通过金线或铝线连接起来，这是半导体封装测试前道的两个工序。
2、db和wb是需要进行测试的，以判定产品是否合格，现有技术中给出了针对db和wb的自动化检测，如申请公布号为cn 113075231 a的专利申请文献中既公开了一种应用于芯片db和金线wb的自动化智能检测方法及系统，其能够实现用人工智能的方法，模拟检测人员的操作，实现自动运动、自动采集数据、自动测量结果。
3、针对该类检测系统在硬件结构上如何合理布局，以较佳的实现整个检测过程中的自动化操作，对检测后的良品和不良品自动划分等仍然是需要持续解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中如...
【技术保护点】
1.一种芯片DB和金线WB的2D和3D视觉检测系统，包括料盒移栽机构和料盘检测机构（3），其特征在于：料盒移栽机构包括上料机构（11）和下料机构（12），料盘检测机构（3）设置于上料机构（11）和下料机构（12）之间，上料机构（11）和下料机构（12）均包括在水平方向上间隔设置的料盒上下料架（13）和料盒运输架（14），料盒上下料架（13）处包括在竖直方向上间隔布置的料盒上料位（101）和料盒下料位（102），上料机构（11）和下料机构（12）上且位于料盒上下料架（13）和料盒运输架（14）之间分别形成有料盘放料位（15）和料盘收料位（16）；
2.根据权...
【技术特征摘要】
1.一种芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统，包括料盒移栽机构和料盘检测机构（3），其特征在于：料盒移栽机构包括上料机构（11）和下料机构（12），料盘检测机构（3）设置于上料机构（11）和下料机构（12）之间，上料机构（11）和下料机构（12）均包括在水平方向上间隔设置的料盒上下料架（13）和料盒运输架（14），料盒上下料架（13）处包括在竖直方向上间隔布置的料盒上料位（101）和料盒下料位（102），上料机构（11）和下料机构（12）上且位于料盒上下料架（13）和料盒运输架（14）之间分别形成有料盘放料位（15）和料盘收料位（16）；
2.根据权利要求1所述的一种芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统，其特征在于：料盒上料位（101）和料盒下料位（102）均设有上端以及朝向料盒运输架（14）的端部均开口的料盒放置槽（112），料盒上下料架（13）上设有能够对料盒上料位（101）处的料盒进行扫码的料盒读码器（4）。
3.根据权利要求1所述的一种芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统，其特征在于：料盒上料位（101）处设有料盒输送机构（17），料盒输送机构（17）包括料盒上料架（105），料盒上料架（105）包括料盒输送平台（106）；料盒上料架（105）上还设有垂直于料盒输送平台（106）且长度方向沿料盒输送方向设置的活动料盒限位板（107）和固定料盒限位板（108），活动料盒限位板（107）与固定料盒限位板（108）平行设置且能够朝向或背向固定料盒限位板（108）运动，活动料盒限位板（107）、固定料盒限位板（108）以及料盒输送平台（106）共同构成料盒放置槽（112）；
4.根据权利要求1所述的一种芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统，其特征在于：第一料盘推送机构（6）包括料叉安装座（601），料叉安装座（601）处安装有料盘推料叉（602），料盘推料叉（602）一端构成能够伸入到料盒内用于将料盒内的单片料盘推出的料叉伸出端（603），另一端构成料叉安装端（604）；料叉安装座（601）上还安装有料叉缓冲组件，料叉缓冲组件包括长度方向沿料盘推出方向设置的料叉滑轨（605）和能够沿料叉滑轨（605）滑动的料叉滑块（606），料盘推料叉（602）安装在料叉滑块（606）上，还包括长度方向沿料叉滑轨（605）长度方向设置的缓冲弹簧（607），缓冲弹簧（607）端部能够抵靠在料叉滑块（606）上对料盘推料叉（602）的运动进行缓冲。
5.根据权利要求1所述的一种芯片db和金线wb的2d和3d视觉检测系统，其特征在于：料盘输送轨道（51）处设有能够上下运动且用于对料盘输送轨道（51）上的料盘进行吸附的两个料盘吸板（8），两个料盘吸板（8）均设置于料盘输送轨道（51）下方且与2d视觉检测...
【专利技术属性】
技术研发人员：王孟哲，梁正南，赖勉力，李恩全，刘文义，
申请(专利权)人：嘉兴九纵智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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