【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种照明灯具的光源，特别是一种LED照明灯具的光源。
技术介绍
传统的照明装置一般采用白炽灯和荧光灯等，但是都存在发光率低、耗电量大、使 用寿命短、光线中含有大量的紫外线和红外线辐射而且荧光灯还含有大量的汞和铅等重金 属，如果无法全部回收则会造成环境污染等问题。近年来半导体LED正以其节能、高亮度、环保等优点在灯具产业的发展已成为主 要趋势，但由于LED光源自身散热的要求，灯具外观往往做得比较复杂，多采用繁琐的散热 片形式，而且现在LED灯具电路板多采用普通PCB板或者铝基板电路板，由于LED光源自身 散热要求高，所以转移LED光源热量就成了散热的第一步，LED灯珠产生巨大热量，积聚在 LED芯片及底座上，结温高，传统电路板作为传递热量的第一关由于热阻高，只能转移其中 少部分热量，致使LED灯珠温度超过使用温度标准，导致LED灯珠光衰及寿命缩短，整体灯 具质量得不到保证，使光源及电源整个系统出现不稳定性，所以现在LED路灯寿命最多不 超过一年半，这种散热方式经过实践证明，已经不适合LED光源散热标准，散热问题已成为 困扰LED灯具发展的主要难题。
技术实现思路
本技术的任务是提供一种结构简单、散热快的LED灯具的光源。本技术的技术方案如下一种LED灯具的光源，包括电路板和焊接在电路板上的LED，其特征是所述电路 板包括金属电路层、导热绝缘层，金属电路层设置在导热绝缘层的上面，在导热绝缘层的下 面连接有铜基板层，金属电路层、导热绝缘层和铜基板层构成铜基板电路板。铜基板电路板 具有优良的传热性能，铜基板电路板比其它电路板具有更好的散热性能，铜作为导热高端...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯具的光源，包括电路板和焊接在电路板上的ＬＥＤ，其特征是：所述电路板包括金属电路层、导热绝缘层，金属电路层设置在导热绝缘层的上面，在导热绝缘层的下面连接有铜基板层，金属电路层、导热绝缘层和铜基板层构成铜基板电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李众学，
申请(专利权)人：深圳市世纪安耐光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]
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