基于参数化模型的装配方法、装置、设备以及存储介质制造方法及图纸

技术编号:45601986 阅读:15 留言:0更新日期:2025-06-20 22:23
本公开提供了基于参数化模型的装配方法、装置、设备以及存储介质,涉及计算机技术领域。该方法包括:响应于对候选参数化模型的第一选择命令,获取新增的第一参数化模型;将该第一参数化模型的装配协议与场景中已有的第二参数化模型的装配协议进行匹配,得到该第一参数化模型和该第二参数化模型的匹配关系;基于该第一参数化模型和该第二参数化模型的匹配关系进行装配;在该第二参数化模型的装配区域显示该第一参数化模型。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及计算机,尤其一种基于参数化模型的装配方法、装置、设备以及存储介质


技术介绍

1、家居领域的模型设计工具有多种。一些工具支持三维建模、动画和渲染等功能。一些工具不仅可以用于家居设计,还可以用于室内布局。但是,模型设计工具大多装配能力有限,难以满足个性化需求。


技术实现思路

1、本公开提供了基于参数化模型的装配方法、装置、设备以及存储介质,以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

2、第一方面,本公开提供了一种基于参数化模型的装配方法,包括:

3、响应于对候选参数化模型的第一选择命令,获取新增的第一参数化模型;

4、将该第一参数化模型的装配协议与场景中已有的第二参数化模型的装配协议进行匹配,得到该第一参数化模型和该第二参数化模型的匹配关系;

5、基于该第一参数化模型和该第二参数化模型的匹配关系进行装配;

6、在该第二参数化模型的装配区域显示该第一参数化模型。

7、第二方面,本公开提供了一种基于参数化模型的装配装置,包括:...

【技术保护点】

1.一种基于参数化模型的装配方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述第一参数化模型的装配协议与场景中已有的第二参数化模型的装配协议进行匹配,得到所述第一参数化模型和所述第二参数化模型的匹配关系,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其中,比较所述空闲的连接点集合中各个连接点的装配协议与所述第一参数化模型的装配协议,得到与所述第一参数化模型匹配的连接点,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其中,基于所述第一参数化模型和所述第二参数化模型的匹配关系进行装配,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其中,根据所述第一参数化模型、所...

【技术特征摘要】

1.一种基于参数化模型的装配方法,包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,将所述第一参数化模型的装配协议与场景中已有的第二参数化模型的装配协议进行匹配,得到所述第一参数化模型和所述第二参数化模型的匹配关系,包括:

3.根据权利要求2所述的方法,其中,比较所述空闲的连接点集合中各个连接点的装配协议与所述第一参数化模型的装配协议,得到与所述第一参数化模型匹配的连接点,包括:

4.根据权利要求3所述的方法,其中,基于所述第一参数化模型和所述第二参数化模型的匹配关系进行装配,包括:

5.根据权利要求4所述的方法,其中,根据所述第一参数化模型、所述第一参数化模型的第一连接点、所述第二参数化模型、所述第二参数化模型的第二连接点、所述装配协议中的一项或多项,将所述第一参数化模型和所述第二参数化模型通过所述第一连接点和所述第二连接点进行装配,包括:

6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法,其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵雷仇争光高磊梁恩宁鞠思远张祈越刘华兴张凯
申请(专利权)人:杭州群核信息技术有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1