传感器生产标定方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:45601793 阅读:17 留言:0更新日期:2025-06-20 22:23
本申请涉及传感器技术领域,公开了一种传感器生产标定方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括:连接目标IO‑Link传感器至IO‑Link物理层芯片,连接标定上位机至串口物理层芯片;获取标定上位机发送的第一标定通信数据;通过主控芯片转换第一标定通信数据为第二标定通信数据;使用IO‑Link物理层芯片发送第二标定通信数据至目标IO‑Link传感器,通过IO‑Link物理层芯片接收目标IO‑Link传感器返回的第三标定通信数据;通过主控芯片转换第三标定通信数据为第四标定通信数据,通过串口物理层芯片发送第四标定通信数据至标定上位机;循环前述的数据传输步骤,直至上位机中预设的标定数据发送结束,得到已标定的目标IO‑Link传感器。该方法降低生产标定复杂度,提高了标定数据安全性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器,尤其涉及一种传感器生产标定方法、装置、电子设备及存储介质


技术介绍

1、在传感器完成硬件生产流程之后,还需要下载各种生产信息参数,以及标定传感器各种特性。io-link传感器采用的事io-link总线,硬件接口已经根据io-link规范定义,并没有另外的通讯物理接口,如果需要通讯则需要采集io-link协议,采集io-link协议时需要io-link主站以及iodd配置文件,以及相关的上位机,进而导致对io-link传感器的标定变得复杂,同时也会导致下载的各种参数可以通过io-link协议查看,不利于产品的保密性。


技术实现思路

1、本申请实施方式主要解决的技术问题是传统的io-link传感器标定方式复杂且存在数据泄露风险。

2、为解决上述技术问题,本申请实施方式采用的第一个技术方案是:提供一种传感器生产标定方法,包括:连接目标io-link传感器至目标转接板的io-link物理层芯片,连接标定上位机至目标转接板的串口物理层芯片;当所述目标转接板上电时,从所述串口物理层芯片获取本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种传感器生产标定方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述从所述串口物理层芯片获取所述标定上位机发送的第一标定通信数据的步骤之前,还包括:

3.根据权利要求2所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述通过主控芯片发送IO-Link传感器搜索指令至所述IO-Link物理层芯片的步骤之后,还包括:

4.根据权利要求3所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述目标转接板还包括显示模块,所述若所述搜索结果数据对应的解析结果数据不为空的步骤之后,还包括:

5.根据权利要求2所述的传感器生产标定方法,其...

【技术特征摘要】

1.一种传感器生产标定方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述从所述串口物理层芯片获取所述标定上位机发送的第一标定通信数据的步骤之前,还包括:

3.根据权利要求2所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述通过主控芯片发送io-link传感器搜索指令至所述io-link物理层芯片的步骤之后,还包括:

4.根据权利要求3所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述目标转接板还包括显示模块,所述若所述搜索结果数据对应的解析结果数据不为空的步骤之后,还包括:

5.根据权利要求2所述的传感器生产标定方法,其特征在于,所述若所述搜索结果数据对应的解析结果数据不为空的步骤之后,还包括:

...

【专利技术属性】
技术研发人员:王平安张望叶立平
申请(专利权)人:深圳市志奋领科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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