【技术实现步骤摘要】
本申请涉及光电传感器，具体涉及一种基于绑定工艺的光电传感器电路。
技术介绍
1、光电传感器领域中，超薄光电传感器因结构紧凑、安装便捷，被广泛应用于工业自动化检测场景。此类受限于体积，其发射透镜和接收透镜位置固定，因此通常设计成漫反射型。但该类型传感器对不同反射率的目标物存在感应距离偏差较大的问题。
2、现有的一种改进方案是将其设计为背景抑制型，采用集成光电芯片，该芯片集成了双光电二极管、发射驱动模块、信号放大模块、差分处理模块及主控芯片等结构。通过贴片工艺将芯片与发射光源固定于pcb基板上，从而实现背景抑制功能。然而，由于贴片误差导致双光电二极管与接收透镜间产生约±0.1mm偏差，需通过修改发射光源位置进行补偿，但这又引入新的光源位置误差。加之发射透镜位置固定无法同步调整，最终导致光路失配，影响背景抑制效果，并使产品一致性较差。
技术实现思路
1、鉴于以上问题，本申请提供一种基于绑定工艺的光电传感器电路，以解决上述技术问题。
2、本申请一种基于绑定工艺的光电传感器电...
【技术保护点】
1.一种基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，应用于光电传感器，所述光电传感器的发射透镜和接收透镜固定于预设的透镜位置，所述电路包括：
2.如权利要求1所述的基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，所述PCB基板表面设有镍钯金镀层，其中镍层厚度为3至5μm，钯层厚度不小于0.05μm，金层厚度不小于0.2μm。
3.如权利要求1所述的基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，所述PCB基板的长度为90至120mm，所述PCB基板的宽度为40至80mm，所述PCB基板的厚度为0.3至0.8mm。
4.如权利要求1所述的基于绑定工...
【技术特征摘要】
1.一种基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，应用于光电传感器，所述光电传感器的发射透镜和接收透镜固定于预设的透镜位置，所述电路包括：
2.如权利要求1所述的基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，所述pcb基板表面设有镍钯金镀层，其中镍层厚度为3至5μm，钯层厚度不小于0.05μm，金层厚度不小于0.2μm。
3.如权利要求1所述的基于绑定工艺的光电传感器电路，其特征在于，所述pcb基板的长度为90至120mm，所述pcb基板的宽度为40至80mm，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：林华均，周志力，赵爱伦，唐可信，
申请(专利权)人：深圳市志奋领科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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