【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种实木地板。
技术介绍
在使用地热的过程中，由于现有地板为实心结构，导热性差，散 热效果一般，影响了室内采暖。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种散热率高、导热快的实木三层地板；本技术的专利技术目的是通过下述技术方案实现 的 一种实木三层地板，包括面板层、芯板层、背板层，其特征在于 在芯板层侧面设有均匀分布的散热通孔。本技术的有益效果本技术采用上述结构，由于在芯板 层侧面设置均匀分布的散热通孔，铺设完毕后，地板之间行程散热孔 通道，有利于地热管的热量散发，提高热能传导率，增加了室内采暖 温度。附图说明图1是实木三层地板的结构示意图。具体实施方式一种实木三层地板，包括面板层1、芯板层2、背板层3，在芯 板层2侧面设有均匀分布的散热通孔4。散热通孔的宽度为2mm宽。权利要求1、一种实木三层地板，包括面板层、芯板层、背板层，其特征在于在芯板层侧面设有均匀分布的散热通孔。专利摘要实木三层地板，解决现有地板在安装地热管后，存在导热性差，散热效果一般，影响了室内采暖的问题；实木三层地板，包括面板层、芯板层、背板层，在芯板层侧面设有均匀分布的散热通孔。本技术采用上述结构，由于在芯板层设置均匀分布的散热通孔，铺设完毕后，地板之间形成散热孔通道，有利于地热管的热量散发，提高热能传导率，增加了室内采暖温度。文档编号E04F15/04GK201386371SQ20092001316公开日2010年1月20日 申请日期2009年4月22日 优先权日2009年4月22日专利技术者庞志忠 申请人:庞志忠
【技术保护点】
一种实木三层地板，包括面板层、芯板层、背板层，其特征在于：在芯板层侧面设有均匀分布的散热通孔。
【技术特征摘要】
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