一种高度监测装置制造方法及图纸

本技术提供了一种高度监测装置，属于半导体键合领域。该高度监测装置包括键合机，用于承载待键合产品。高度监测设备，安装于键合机的上方，用于对待键合产品的高度进行测量并输出测量的数据。控制设备，连接至高度监测设备，用于接收高度监测设备输出的数据，并输出控制信号。激光器，配置于键合机的上方，并与控制设备连接，用于接收控制信号，并对待键合产品进行键合。本技术通过设置有高度监测设备，对待键合产品的高度参数进行进一步确认，从而能够解决在激光加热辅助键合过程中，因移动设备的偏移，或者上料系统输送的载有待键合产品的载体高度异常所导致的键合高度偏差问题，从而确保产品键合工艺的准确性和产品质量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体键合，特别涉及一种高度监测装置。

技术介绍

1、封装，package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把fab厂生产出来的集成电路芯片切割完后，将芯片和载板进行贴片，并通过加温使锡和锡或锡和铜连接在一起，达到连通的效果，然后固定包装成为一个整体。

2、随着先进封装技术不断演进，趋向于实现更为复杂的异质集成、承载更大规模的封装载体、制造更薄的芯片，以及满足更为创新的封装需求，chiplet、2.5d、3d等技术的键合精度与稳定性要求也日趋严格。其中，激光辅助键合技术(laserassisted bonding,lab)得到越来越普遍的使用。激光辅助键合技术是一种利用激光能量促进材料之间形成牢固连接的技术。

3、但是，现有的激光辅助键合技术，在激光加热辅助键合过程中，因移动部件偏移和来料载体高度异常导致的键合高度出现偏差，从而造成待键合产品在键合时失效或者键合不牢固的问题。

4、需要说明的是，公开于该技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本技术一般
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高度监测装置，用于激光辅助键合系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测设备用于测量所述键合机和待键合产品沿纵向方向的高度的和。

3.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测设备包括高度监测仪。

4.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测装置还包括固定识别装置，用于对所述高度监测设备的精度进行校准。

5.根据权利要求4所述的高度监测装置，其特征在于，所述固定识别装置包括支撑杆，以及设置于所述支撑杆端部的校准片。

6.根据权利要求3所述的高...

【技术特征摘要】

1.一种高度监测装置，用于激光辅助键合系统，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测设备用于测量所述键合机和待键合产品沿纵向方向的高度的和。

3.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测设备包括高度监测仪。

4.根据权利要求1所述的高度监测装置，其特征在于，所述高度监测装置还包括固定识别装置，用于对所述高度监测设备的精度进行校准。

5.根据权利要求4所述的高度监测装置，其特征在于，所述固定识别装置包括支撑杆，以及设置于所述支撑杆端部的校准片。

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【专利技术属性】
技术研发人员：瞿华亭，张成，周俊强，
申请(专利权)人：上海光键半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：