【技术实现步骤摘要】
本技术属于分选机领域，涉及上料导轨，特别涉及电子元件上料导轨的改进结构。
技术介绍
1、电子半导体或芯片在生产过程存在个体差异，性能有高低，质量有好坏，外形有瑕疵分，因此，在生产过程中需要及时对芯片进行分选，从而为后续生产提供参考。
2、然而，在现有技术中，电子半导体或芯片的测试及分选往往需要人工辅助，例如，需要工人将芯片放入检测分选机内，利用检测分选机机进行检测分选，在电子半导体或芯片送料至检测分选机内的上料导轨内，由于电子半导体或芯片个体存在差异，经常导致上料导轨内部卡料，严重影响分选效率，并造成产品损伤。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种电子元件上料导轨的改进结构，来解决以上问题。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：电子元件上料导轨的改进结构，包括分选机和上料导轨，该上料导轨与分选机结构配合，用于电子元件送料，其特征在于，该上料导轨外部设置有若干个用于防止卡料的振动机构；
3、该振动机构包括对上料导轨...
【技术保护点】
1.电子元件上料导轨的改进结构，包括分选机和上料导轨（1），该上料导轨（1）与分选机结构配合，用于电子元件送料，其特征在于，该上料导轨（1）外部设置有若干个用于防止卡料的振动机构；
2.根据权利要求1所述电子元件上料导轨的改进结构，其特征在于，所述的振动机构数量为3个，并分别位于上料导轨（1）上方和左右两侧边，且对上料导轨（1）外部进行轻微且有频率的敲击。
3.根据权利要求1所述电子元件上料导轨的改进结构，其特征在于，该敲击件（2）下端部呈半圆结构设置，所述的敲击件（2）和气阀座（3）通过安装架（4）连接于上料导轨（1）上，所述安装架（4）通过...
【技术特征摘要】
1.电子元件上料导轨的改进结构，包括分选机和上料导轨（1），该上料导轨（1）与分选机结构配合，用于电子元件送料，其特征在于，该上料导轨（1）外部设置有若干个用于防止卡料的振动机构；
2.根据权利要求1所述电子元件上料导轨的改进结构，其特征在于，所述的振动机构数量为3个，并分别位于上料导轨（1）上方和左右两侧边，且对上料导轨（1）外部进行轻微且有频率的敲击。
...【专利技术属性】
技术研发人员：王灵耀，陈辣，汪成，
申请(专利权)人：浙江益中封装技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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