一种嵌入式半导体传感器制造技术

本发明专利技术涉及半导体传感器技术领域，且公开了一种嵌入式半导体传感器，包括支撑板，所述支撑板顶部设置有对接机构，所述对接机构内设置有定位机构，所述对接机构顶部设置有放置板，所述放置板表面设置有安装机构。该嵌入式半导体传感器，通过将固定螺栓分别螺纹连接到第一固定板和限位件的内部，通过螺栓的紧固作用，实现了传感器本体与接口的紧密对接，这样的对接方式，使得传感器本体能够更好地发挥其测量功能，有效提高了对半导体材料测量的效果，确保测量数据的准确性和可靠性，能够将传感器本体紧紧地固定住，避免了传感器本体在使用过程中因受到外力干扰而出现偏移的现象，有力地保障了传感器本体的正常使用，提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体传感器，具体为一种嵌入式半导体传感器。

技术介绍

1、基于半导体材料的物理效应，如光电效应、热电效应、压阻效应、磁阻效应等。例如，半导体光传感器利用光导效应、光电效应等，当光照射到半导体上时，会使半导体中的载流子浓度发生变化，从而导致其电学性质改变；半导体温度传感器利用半导体中载流子浓度与温度的关系，以及塞贝克效应等实现对温度的测量。

2、专利网公告号为cn218211390u的公开了一种半导体传感器检测装置，涉及半导体传感器检测装置
，本申请：包括工作箱，工作箱的一侧上下端均固定连接有延伸平台，工作箱的内部上下方之间固定连接有固定架，固定架的一侧通过夹固组件连接有固定环，工作箱的上下方通过滑动组件与夹固组件连接，夹固组件包括步进电机、双向丝杆、移动块、连接块、伸缩支架、固定板、固定杆和夹持环，滑动组件包括活动杆、限位块、滑动块、滑块和滑杆。

3、申请人认为具有以下缺点：该半导体传感器检测装置，在半导体传感器的检测流程中，夹固组件与滑动组件协同工作，可便捷地对半导体传感器进行夹固与输送，将已固定的半导体传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种嵌入式半导体传感器，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶部设置有对接机构（2），所述对接机构（2）内设置有定位机构（3），所述对接机构（2）顶部设置有放置板（5），所述放置板（5）表面设置有安装机构（4）；

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述限位件（21）设置的数量为若干个，若干个所述限位件（21）呈环形等间距分布，所述限位件（21）设置于放置板（5）底部。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述筒体（26）表面均固定连接有连接板（29），所述连接板（29）背离筒体（26）的一侧固定连接有...

【技术特征摘要】

1.一种嵌入式半导体传感器，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶部设置有对接机构（2），所述对接机构（2）内设置有定位机构（3），所述对接机构（2）顶部设置有放置板（5），所述放置板（5）表面设置有安装机构（4）；

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述限位件（21）设置的数量为若干个，若干个所述限位件（21）呈环形等间距分布，所述限位件（21）设置于放置板（5）底部。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述筒体（26）表面均固定连接有连接板（29），所述连接板（29）背离筒体（26）的一侧固定连接有放置件（27），所述放置件（27）内插接有第一限位杆（28）。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述定位机构（3）包括定位板（48），所述定位板（48）均固定连接于放置板（5）底部两侧，所述定位板（48）底部固定连接有固定块（41），所述固定块（41）固定连接于支撑板（1）顶部，第一限位杆（28）固定连接于固定块（41）顶部。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述筒体（26）内底部设置有传感器本体（34），所述传感器本体（34）表面均开设有放置槽，所述放置槽内插接有限位板（32），所述限位板（32）背离传感器本体（34）中间的一侧固定连接有安装件（33），所述安装件（33）内固定连接有竖板（31），所述竖板（31）内滑动连接有横杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：扬州佳德鑫光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：