一种新型基材背磨保护装置及其使用方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，提供了一种新型基材背磨保护装置及其使用方法，其中，公开了一种新型基材背磨保护装置，包括用于托起基材的托架，托架包括架体，架体的顶面上开设有托槽，托槽的侧面与基材的侧面贴合，架体的底面上开设有通孔，通孔与托槽连通，还包括用于密封通孔的密封盖，密封盖包括盖体，盖体的顶面与架体的底面贴合；除此以外，还公开了一种新型基材背磨保护装置的使用方法，适用于一种新型基材背磨保护装置，包括基材装载方法和基材拆卸方法。本发明专利技术能够提高生产效率，对基材的保护更全面，所需设备的精度要求低，操作简单，生产的临时保护膜可轻易地从基材上剥离且不易存在残留。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造，具体而言，尤其涉及一种新型基材背磨保护装置及其使用方法。

技术介绍

1、随着半导体芯片及显示器玻璃的应用日益增多，提高良品率和信赖度以及避免在加工过程中对基材造成破坏逐渐成为行业关注的焦点。

2、为了解决上述问题，通常在基材的表面形成临时保护膜，并在加工完成后进行剥离去除。这种在基材上形成的临时保护膜有以下要求：要求有一定的硬度，并且涂敷厚度偏差要小；形成临时保护膜时，需要满足自动化生产线节拍的要求，即能够在基材上快速形成临时保护膜；完成相关加工工艺后，临时保护膜能够轻易地从基材上剥离，且不会对基材造成损伤或污染。

3、而现有技术中使用的一种利用聚氯乙烯类树脂浆体和增塑剂的涂敷组合物，虽然能够对基材起到一定的保护作用，但其本身仍存在一些问题，例如生产效率低、保护不够全面、设备精度要求高、操作复杂、不易剥离、易存在残留等。

4、因此，现有的晶圆背磨保护装置及方法仍需要改进提升。

技术实现思路

1、根据上述提出的技术问题，而提供一种新型基材背磨保护装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，所述基材包括晶圆和显示器玻璃。

3.根据权利要求1所述的一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，所述托架（1）的材料和密封盖（2）的材料均包括丙烯酸酯聚合物。

4.一种新型基材背磨保护装置的使用方法，适用于权利要求1至3中任意一项所述的一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，包括基材装载方法A，所述基材装载方法A包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的一种新型基材背磨保护装置的使用方法，其特征在于，还包括基材拆卸方法B，所述基材拆卸方...

【技术特征摘要】

1.一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，所述基材包括晶圆和显示器玻璃。

3.根据权利要求1所述的一种新型基材背磨保护装置，其特征在于，所述托架（1）的材料和密封盖（2）的材料均包括丙烯酸酯聚合物。

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【专利技术属性】
技术研发人员：金勇，金永植，金昤勳，全日龙，
申请(专利权)人：上海凯锐恩半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：