【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及粘接膜。另外，本专利技术涉及该粘接膜的固化物。此外，本专利技术涉及具有该粘接膜的层叠体。并且，本专利技术涉及使用该层叠体的电子部件的制造方法。另外，本专利技术涉及临时固定材料。另外，本专利技术涉及该临时固定材料的固化物。此外，本专利技术涉及具有该固化物的层叠体。并且，本专利技术涉及电子部件的制造方法。
技术介绍
1、半导体等电子部件的加工时，为了使电子部件的处理变得容易、不破损，进行了如下操作：借助粘合剂组合物、包含粘合剂组合物的临时固定材料将电子部件粘接于支撑体而进行临时固定，或者将具有粘合剂层的带状的临时固定材料、粘合膜等粘接膜贴附粘接于电子部件而进行保护。例如，在将从高纯度的单晶硅等切出的厚膜晶片磨削至规定的厚度而制成薄膜晶片的情况下，借助粘合剂组合物、临时固定材料将厚膜晶片粘接于支撑体。
2、对于像这样用于电子部件的粘合剂组合物、粘合膜、用于电子部件的临时固定的临时固定材料，要求在加工工序中尽可能牢固地固定电子部件的高粘接性，并且要求在工序结束后能够不损伤电子部件地进行剥离（以下，也称为“高粘接易剥离”
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【技术保护点】
1.一种粘接膜，其特征在于，其包含含有固化型粘接剂的粘接层，
2.一种粘接膜，其特征在于，其包含含有固化型粘接剂的粘接层，
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述固化型粘接剂含有固化性树脂和光聚合引发剂。
4.根据权利要求3所述的粘接膜，其中，所述固化性树脂包含双马来酰亚胺化合物。
5.根据权利要求3或4所述的粘接膜，其中，所述光聚合引发剂在波长405nm处的吸光系数为10ml/（g·cm）以上。
6.根据权利要求3、4或5所述的粘接膜，其中，相对于所述固化性树脂100质量份，所述光聚合引发剂的含量为...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种粘接膜，其特征在于，其包含含有固化型粘接剂的粘接层，
2.一种粘接膜，其特征在于，其包含含有固化型粘接剂的粘接层，
3.根据权利要求1或2所述的粘接膜，其中，所述固化型粘接剂含有固化性树脂和光聚合引发剂。
4.根据权利要求3所述的粘接膜，其中，所述固化性树脂包含双马来酰亚胺化合物。
5.根据权利要求3或4所述的粘接膜，其中，所述光聚合引发剂在波长405nm处的吸光系数为10ml/（g·cm）以上。
6.根据权利要求3、4或5所述的粘接膜，其中，相对于所述固化性树脂100质量份，所述光聚合引发剂的含量为0.1质量份以上且10质量份以下。
7.根据权利要求3、4、5或6所述的粘接膜，其中，所述固化型粘接剂还含有紫外线吸收剂。
8.根据权利要求7所述的粘接膜，其中，所述紫外线吸收剂包含三嗪系紫外线吸收剂。
9.根据权利要求7或8所述的粘接膜，其中，相对于所述固化性树脂100质量份，所述紫外线吸收剂的含量为1质量份以上且30质量份以下。
10.根据权利要求3、4、5、6、7、8或9所述的粘接膜，其中，所述固化型粘接剂还含有脱模剂。
11.根据权利要求10所述的粘接膜，其中，所述脱模剂包含选自有机硅系脱模剂和丙烯酸系脱模剂中的至少1种。
12.根据权利要求10或11所述的粘接膜，其中，相对于所述固化性树脂100质量份，所述脱模剂的含量为0.1质量份以上且20质量份以下。
13.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12所述的粘接膜，其中，所述粘接层在照射光之前，凝胶分率为60质量%以下。
14.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12或13所述的粘接膜，其中，所述粘接层在照射光之前，对波长308nm的光的消光系数为1.0×10-4以上。
15.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13或14所述的粘接膜，其具有基材。
16.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15所述的粘接膜，其在以使累积光量成为20000mj/cm2的方式照射波长405nm的光之后，在氮气氛下以升温速度10℃/min加热时的5%重量减少温度为300℃以上。
17.根据权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、1...
【专利技术属性】
技术研发人员：大同和泉，冈山久敏，高桥骏夫，七里德重，林聪史，星野文香，坂本雄治，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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