【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb生产，特别是涉及一种pcb双拼板切分设备及pcb双拼板切分工艺。
技术介绍
1、如图1所示，其为利用双拼板技术实现pcb生产制造的示意图，可以理解，将两块基材11相互拼接在一起，两块基材11之间通过中间拼接条12形成稳定连接，两块基材连接在一起同时经过各个工序进行加工，这样可以极大提高生产效率。在生产后期，需要对上述板材进行切分处理，将中间拼接条去除从而得到两块独立的pcb板。
2、如何稳定地将中间拼接条去除而不会导致两块pcb板的边缘发生断裂，如何利用简单的结构对大批量板材进行高效切分，这是非标自动化工程师在设计时需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种pcb双拼板切分设备及pcb双拼板切分工艺，稳定地将中间拼接条去除而不会导致两块pcb板的边缘发生断裂，利用简洁高效的结构对大批量板材进行高效切分。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、一种pcb双拼板切分设备，包...
【技术保护点】
1.一种PCB双拼板切分设备，其特征在于，包括沿直线依序排布的上料流水线、切分装置、下料流水线；
2.根据权利要求1所述的PCB双拼板切分设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的PCB双拼板切分设备，其特征在于，所述上料分离块为半圆柱体结构，所述上料分离块具有朝向所述上料输送带一侧的平整侧面以及具有背向所述上料输送带一侧的半圆弧形侧面。
4.根据权利要求3所述的PCB双拼板切分设备，其特征在于，所述分离推送块为楔形块体结构，所述分离推送块具有朝向所述切分装置一侧的平整推料面以及具有背向所述切分装置一侧的倾斜顶料面。
...
【技术特征摘要】
1.一种pcb双拼板切分设备，其特征在于，包括沿直线依序排布的上料流水线、切分装置、下料流水线；
2.根据权利要求1所述的pcb双拼板切分设备，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的pcb双拼板切分设备，其特征在于，所述上料分离块为半圆柱体结构，所述上料分离块具有朝向所述上料输送带一侧的平整侧面以及具有背向所述上料输送带一侧的半圆弧形侧面。
4.根据权利要求3所述的pcb双拼板切分设备，其特征在于，所述分离推送块为楔形块体结构，所述分离推送块具有朝向所述切分装置一侧的平整推料面以及具有背向所述切分装置一侧的倾斜顶料面。
5.根据权利要求2所述的pcb双拼板切分设备，其特征在于，所述切分装置包括：夹持治具、设于所述夹持治具上方的悬臂支架、安装于所述悬臂支架上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：覃庆朝，覃艳，罗全凤，
申请(专利权)人：惠州市泰升电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。