一种芯片性能测试系统技术方案

技术编号:45535286 阅读:11 留言:0更新日期:2025-06-13 17:36
本发明专利技术公开了一种芯片性能测试系统,涉及芯片测试领域,包括:启动模块,用于作为管理端,进行各功能模块的启动和初步配置参数,初始化时进行硬件自检;温度控制模块,用于预设的渐变温度方案,根据预设的渐变温度方案,在不同时间控制环境温度将芯片工作环境加热或冷却到目标温度,通过温度传感器实时监测芯片各接触点的温度,提供温度变化的时间序列记录;通过以历史数据分析性能影响因素,利用机器学习技术建立预测模型,使得系统能够根据先前的测试结果不断优化温度投放方案,从而在后续测试中更精准地调整各接触点的温度,实现性能的自动最优化,大大降低了人为干预,提高了测试的准确性和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片测试,具体为一种芯片性能测试系统


技术介绍

1、随着电子产品的持续创新和技术进步,特别是在手机、计算机、汽车电子和物联网设备等领域,芯片的复杂性和性能要求不断提高,对高性能、低功耗和高可靠性的电子芯片的需求日益增加,推动了芯片设计、制造和测试技术的不断演变,随着电子设备应用领域对安全性和可靠性的要求提高,行业内相比以往对芯片的测试和验证标准变得更加严格;

2、芯片在不同工作环境下的温度变化会显著影响其性能,高温或低温均可能导致功耗增加、速度下降或潜在故障,为确保芯片在高温、低温或极端环境下也能稳定工作,设计师必须在开发阶段进行全面的温度测试与评估;

3、许多传统的芯片性能测试方法可能只在固定或有限的温度条件下进行评估,这可能无法全面了解芯片在实际工作环境中的表现,往往依赖人工调整温度和测试参数,效率低下且容易出现人为错误,在性能预测方面缺乏灵活性,往往依赖固定模型,不适应瞬息万变的技术需求,只关注某些特定的性能参数,无法全面衡量芯片在不同环境下的表现。


技术实现思路

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【技术保护点】

1.一种芯片性能测试系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述启动模块(1)的初步配置参数中的测试周期和温度范围由用户输入或根据预设配置文件加载,当用户未做输入,测试系统加载预设配置文件后自动评估预设配置文件是否匹配,如果发现预设配置文件不够匹配时,测试系统推荐最接近的配置文件作为参照,提醒用户调整配置参数,用户确认不做调整,则不做调整,测试系统基于芯片重量选择预设配置文件。

3.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述启动模块(1)通过无线网络交互连接有数据存储模块(9),所述数据存储模块(9)用于...

【技术特征摘要】

1.一种芯片性能测试系统,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述启动模块(1)的初步配置参数中的测试周期和温度范围由用户输入或根据预设配置文件加载,当用户未做输入,测试系统加载预设配置文件后自动评估预设配置文件是否匹配,如果发现预设配置文件不够匹配时,测试系统推荐最接近的配置文件作为参照,提醒用户调整配置参数,用户确认不做调整,则不做调整,测试系统基于芯片重量选择预设配置文件。

3.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述启动模块(1)通过无线网络交互连接有数据存储模块(9),所述数据存储模块(9)用于收集、存储和管理测试过程中的温度记录、性能参数和影响系数,采用数据库管理系统对数据进行整理和索引,提供数据备份和恢复机制。

4.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述性能测试模块(4)性能测试内容包括:数据处理速度、吞吐量和信号延迟。

5.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述预测模块(6)所构建预测模型的表达式为:

6.根据权利要求5所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述回归系数通过历史样本数据进行估计,选择回归系数使得预测值与实际观察值之间的误差的平方和最小化。

7.根据权利要求1所述的一种芯片性能测试系统,其特征在于,所述方案调整模块(7)所优先推荐的温度投放方案以启动...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘爽龙立镖
申请(专利权)人:珠海屹芯半导体有限公司
类型:发明
国别省市:

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