【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电容器，涉及一种异质叠层薄膜电容器及其制备方法与应用。
技术介绍
1、随着移动通信设备的小型化、cpu的高速化，层叠陶瓷电容器(multilayerceramic capacitor，mlcc)的需求量也逐渐增长。层叠陶瓷电容器具有电介质层与内部电极层交替层叠的结构，由于是薄层化的高介电常数电介质层，因此尽管其体积较小，但仍具有较大的电容，储能密度有待提升。
2、传统提高薄膜电容器储能密度的方法是固溶构建弛豫铁电体，这种方式的优势是价格低廉，但缺点是不易控制电容器的元素和微观形态。对于层叠结构的电介质，施加到每一层的电场强度变高，并且，电介质层中的微细缺陷的影响变大，可能引起绝缘电阻(ir)的下降或绝缘破坏，由此可靠性受损。当绝缘电阻不足时，会产生泄漏电流，介电损耗变大。另外，在实际动作中引起绝缘电阻下降或绝缘破坏时，会产生寿命变短的问题。
3、可见，传统固溶的方式带来的质量损失是需要避免的，在推进电介质层的薄层化的方面，确保层叠陶瓷电容器的可靠性是重要的。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述异质叠层薄膜电容器包括依次层叠设置的基底、介电层、至少一层复合层和电极层，或者，所述异质叠层薄膜电容器包括依次层叠设置的基底、至少一层复合层和电极层；
2.根据权利要求1所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述复合层的层数为1-7层。
3.根据权利要求2所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述介电层包括第一基板材料，所述铁电层包括第二基板材料，所述第二基板材料的晶格常数为第一基板材料的晶格常数的98.5-101.5％。
4.根据权利要求3所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述第一基...
【技术特征摘要】
1.一种异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述异质叠层薄膜电容器包括依次层叠设置的基底、介电层、至少一层复合层和电极层，或者，所述异质叠层薄膜电容器包括依次层叠设置的基底、至少一层复合层和电极层；
2.根据权利要求1所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述复合层的层数为1-7层。
3.根据权利要求2所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述介电层包括第一基板材料，所述铁电层包括第二基板材料，所述第二基板材料的晶格常数为第一基板材料的晶格常数的98.5-101.5％。
4.根据权利要求3所述的异质叠层薄膜电容器，其特征在于，所述第一基板材料包括srtio3、ktao3、catio3、dysco3或laalo3中的任意一种或至少两种的组合。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘隽甫，刘亦谦，孙士伦，徐绍亮，
申请(专利权)人：昆山清元电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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