【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信,具体为一种基于ltcc射频前端模块。
技术介绍
1、ltcc(lowtemperatureco-firedceramic,低温共烧陶瓷技术)技术作为一种能够形成高集成度多层布线的封装技术,以其三维立体结构为传统微波电路与系统的设计引入了全新的思路,基于ltcc射频前端模块,已经覆盖包括无线通信、汽车、军事、航天和医疗等多个行业;
2、专利申请公布号为cn 218977175 u的技术公开了一种具有散热功能的射频模块,通过吸热板可将射频模块本体所产生的热量进行收集,此时吸热板会将所吸收的热量传导到散热片内部,在散热片的作用下,将自身所吸收的热量向外部进行释放,从而对射频模块本体进行散热处理;
3、射频模块是通过将其与电子设备进行组装,从而进行使用,而将射频模块直接与电子设备接触,并且在安装以后射频模块与电子设备之间的间隙较小,射频模块与设备接触的一面热量不易于散出,不能够达到很好的散热效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于ltcc射频前
...【技术保护点】
1.一种基于LTCC射频前端模块,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上方设置有射频模块本体(2),所述射频模块本体(2)底部的四个角均固定连接有安装块(3),四个所述安装块(3)的一侧均开设有安装孔(4),所述射频模块本体(2)底部的左右两侧均设置有安装机构(5);
2.根据权利要求1所述的一种基于LTCC射频前端模块,其特征在于:两个所述拉杆(502)的外壁分别与两个安装座(501)相背的一侧滑动连接,四个所述安装块(3)的底端分别延伸至两个安装座(501)内部的前后两端,四个所述安装块(3)的表面分别与两个安装座(501)的内壁滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种基于ltcc射频前端模块,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的上方设置有射频模块本体(2),所述射频模块本体(2)底部的四个角均固定连接有安装块(3),四个所述安装块(3)的一侧均开设有安装孔(4),所述射频模块本体(2)底部的左右两侧均设置有安装机构(5);
2.根据权利要求1所述的一种基于ltcc射频前端模块,其特征在于:两个所述拉杆(502)的外壁分别与两个安装座(501)相背的一侧滑动连接,四个所述安装块(3)的底端分别延伸至两个安装座(501)内部的前后两端,四个所述安装块(3)的表面分别与两个安装座(501)的内壁滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于ltcc射频前端模块,其特征在于:四个所述固定板(506)的底部分别与两个安装座(501)内腔的底部固定连接,四个所述滑动块(508)的内壁分别与两个滑杆(505)的外...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴双,袁俊武,张博,黄培菊,
申请(专利权)人:深圳市深云基新材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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