一种改良导电银浆组合物及其制备方法技术

技术编号:45063334 阅读:33 留言:0更新日期:2025-04-25 18:09
本发明专利技术涉及一种改良导电银浆组合物及其制备方法,属于导电材料制备技术领域,具体包括以下质量份原料:60‑70份银包铜粉末、12‑20份氧化石墨烯、0.5‑1.5份导电小分子聚合物、5‑8份改性纤维素纳米晶、1‑3份氧化剂、8‑12份环氧树脂和5‑10份稀释剂;其中,导电小分子聚合物由苯胺、苯甲醛和丙酮酸反应得到;改性纤维素纳米晶由羧化纤维素纳米晶经盐酸多巴胺改性得到的。所制得导电银浆通过银包铜+氧化石墨烯+导电聚合物+环氧树脂的复合体系,实现了导电性、机械性能与工艺适配性的协同优化,兼具高性价比与高性能,适用于光伏、柔性电子及汽车电子等领域。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及导电材料制备,更具体地说,它涉及一种改良导电银浆组合物及其制备方法


技术介绍

1、电子浆料是一种基本电子功能材料,在射频识别、传感器、集成电路、太阳能电板等器件领域具有广泛应用。随着电子信息技术的进步,越来越多全新的电子器件涌入市场,推动着电子科技产品向高度集成化、小型化、智能化和精密化等方向不断发展。

2、银浆和铝银浆等导电浆料是目前主要的电子浆料研究方向。商用导电银浆主要成分是银颗粒和有机溶剂,但银价波动显著增加生产成本。同时,全球银矿资源有限,制约行业可持续发展。业内曾使用银包铜代替银材料进行导电浆料的制备,可降低银耗量50%以上,但铜的氧化问题导致导电性不稳定,限制其大规模应用。

3、此外,纯银粉虽导电性优异,但易团聚且需高温烧结,难以适配柔性电子等低温工艺。现有导电银浆多依赖进口(如杜邦、贺利氏),国产银粉粒径分布不均、形貌控制差,导致导电网络致密度低,方阻普遍高于15×10-5ω·cm。此外,导电填料氧化石墨烯因π-π堆积易重新堆叠,分散性差,需复杂改性工艺。

4、基于上述陈述,本申请提供一种改良本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种改良导电银浆组合物,包括以下质量份原料:

2.根据权利要求1所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,所述导电小分子聚合物由以下步骤制得:

3.根据权利要求2所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,苯胺、苯甲醛、丙酮酸和乙醇的用量比为(1.3-1.5)g:(1.5-1.7)g:(1.3-1.4)g:30mL。

4.根据权利要求1所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,所述改性纤维素纳米晶具体由以下步骤制得:

5.根据权利要求4所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,羧化纤维素纳米晶、MES缓冲液、EDC、NHS和盐酸多巴胺的使...

【技术特征摘要】

1.一种改良导电银浆组合物,包括以下质量份原料:

2.根据权利要求1所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,所述导电小分子聚合物由以下步骤制得:

3.根据权利要求2所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,苯胺、苯甲醛、丙酮酸和乙醇的用量比为(1.3-1.5)g:(1.5-1.7)g:(1.3-1.4)g:30ml。

4.根据权利要求1所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,所述改性纤维素纳米晶具体由以下步骤制得:

5.根据权利要求4所述的一种改良导电银浆组合物,其特征在于,羧化纤维素纳米晶、mes缓冲液、edc、nhs和盐酸多巴胺的使用量为(0.5-1.0)g:50ml:(0.7-0.8)g:(0.4-0.5)g:(0.6-0.8...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴双袁俊武
申请(专利权)人:深圳市深云基新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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