【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆片加工，尤其涉及基于半导体加工的晶圆片分切装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，生产过程中需要通过划片机对晶圆进行切割，从而利于后续元器件的生产制作；
2、如现有技术中公开号为cn215414481a的一种晶圆切割设备，该装置通过固定机构利于切割机构与划片机安装牢固，并且方便后续拆卸维护，操作更加方便，通过清理机构有利于对切割时散热和清理，并且对部分碎渣收集存放，通过闭锁机构方便清理机构进行清理回收，通过放置机构的作用下有利于方便对晶圆片放置牢固，并且不会使水分被吸入真空泵内部造成损坏。但是在进行切割过程中，无法保持切割工作整体的连续性与自动化，需要人工辅助进行上料，较为不便，且在进行切割过程中难以...
【技术保护点】
1.基于半导体加工的晶圆片分切装置，包括操作台（1），其特征在于，所述操作台（1）的上表面开设有槽口（7），且操作台（1）的内部对应槽口（7）的位置处安装有自动上料机构（3），所述操作台（1）的后端固定有安装板（6），所述安装板（6）的前端滑动连接有升降机（5），所述升降机（5）的底部安装有分切组件（4）。
2.根据权利要求1所述的基于半导体加工的晶圆片分切装置，其特征在于，所述自动上料机构（3）包括转动连接于操作台（1）内部的转盘（9），所述转盘（9）的外层等距固定有若干固定块（10），所述固定块（10）的上表面等距固定有若干真空吸盘（11），所述转盘（...
【技术特征摘要】
1.基于半导体加工的晶圆片分切装置，包括操作台（1），其特征在于，所述操作台（1）的上表面开设有槽口（7），且操作台（1）的内部对应槽口（7）的位置处安装有自动上料机构（3），所述操作台（1）的后端固定有安装板（6），所述安装板（6）的前端滑动连接有升降机（5），所述升降机（5）的底部安装有分切组件（4）。
2.根据权利要求1所述的基于半导体加工的晶圆片分切装置，其特征在于，所述自动上料机构（3）包括转动连接于操作台（1）内部的转盘（9），所述转盘（9）的外层等距固定有若干固定块（10），所述固定块（10）的上表面等距固定有若干真空吸盘（11），所述转盘（9）的前端固定有棘轮（13），所述棘轮（13）的一侧设置有转动连接于操作台（1）内部的转动块（8），所述转动块（8）的一端固定有拨杆（12），且转动块（8）的前端贯穿并延伸至操作台（1）外部固定有第一电机（2）。
3.根据权利要求2所述的基于半导体加工的晶圆片分切装置，其特征在于，所述操作台（1）的内部对应丝杆（19）下方位置处设置有传输履带（16），所述传输履带（16）的表面等距安装有若干定位组件（14），且传输履带（16）的内部两侧对称转动连接有两个转动辊（17），所述转动辊（17）与棘轮（13）的前端均贯穿并延伸至操作台（1）外部固定有同步轮（18），每相邻所述同步轮（18）之间通过同步带（15）转动相连。
4.根据权利要求3所述的基于半导体加工的晶圆片分切装置，其特征在于，所述定位组件（14）包括等距固定于传输履带（16）表面的固定座（21），所述固定座（21）的内部两侧对称开设有两个导向槽（31），所述导向槽（31）的内部固定有导向滑杆（28），所述导向滑杆（28）的外层套接有导向滑块（29），所述导向滑块（29）的一侧固定有套接于导向滑杆（28）外层的弹簧（30），且导向滑块（29）的前后...
【专利技术属性】
技术研发人员：李小朋，陈泓吉，金豪荣，
申请(专利权)人：吉林新程智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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