【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体晶圆片生产设备，具体的说是半导体晶圆片边缘研磨装置。
技术介绍
1、半导体晶圆片是一种非常薄的平板，通常由单晶硅制成，用于制造集成电路。它是半导体物质(如晶体硅)的薄片，在电子行业中被称为晶圆，晶圆片边缘研磨可以使芯片的边缘更加平整，从而减小芯片之间的尺寸差异，提高制造过程的一致性和稳定性。
2、然而，传统的边缘研磨装置在对晶圆片的边缘进行研磨时会将晶圆片放置到吸盘上，当晶圆片放置完成后会通过定位结构对晶圆片进行定位，由于定位结构位于晶圆片的两侧，因此在拿取和放置晶圆片时晶圆片可能会和定位结构之间发生磕碰而受损，从而导致使用的安全性较差，且研磨装置内部的研磨轮在更换时需要先将用于防护研磨轮的防护罩拆卸下来，然后再将研磨轮取下进行更换，此过程需要停机较长的时间，从而会降低加工的效率。
技术实现思路
1、针对现有技术中的问题，本专利技术提供了半导体晶圆片边缘研磨装置。
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体晶圆片边缘研磨装置，包括支撑...
【技术保护点】
1.半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于，包括支撑座(1)，所述支撑座(1)上设有安装结构(2)，所述安装结构(2)上安装有多个研磨轮(3)，所述支撑座(1)上设有驱动结构(4)，所述支撑座(1)上设有防护结构(5)，所述支撑座(1)上固定连接有两个导向座(10)，两个所述导向座(10)上滑动连接有同一个滑架(6)，所述滑架(6)上设有定位结构(7)，所述滑架(6)上设有放置结构(8)，所述支撑座(1)上设有冷却结构(9)，所述支撑座(1)上安装有两个电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的一端与滑架(6)之间固定连接，所述支撑座(1)上放置有集水盒(12)；
...【技术特征摘要】
1.半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于，包括支撑座(1)，所述支撑座(1)上设有安装结构(2)，所述安装结构(2)上安装有多个研磨轮(3)，所述支撑座(1)上设有驱动结构(4)，所述支撑座(1)上设有防护结构(5)，所述支撑座(1)上固定连接有两个导向座(10)，两个所述导向座(10)上滑动连接有同一个滑架(6)，所述滑架(6)上设有定位结构(7)，所述滑架(6)上设有放置结构(8)，所述支撑座(1)上设有冷却结构(9)，所述支撑座(1)上安装有两个电动推杆(11)，所述电动推杆(11)的一端与滑架(6)之间固定连接，所述支撑座(1)上放置有集水盒(12)；
2.根据权利要求1所述的半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于：所述滑板(702)上固定连接有弹簧(712)，所述弹簧(712)的一端抵触于滑架(6)。
3.根据权利要求1所述的半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于：所述第二导向槽(710)的一端呈倾斜设置，所述第二导向槽(710)的另一端呈水平设置。
4.根据权利要求1所述的半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于：所述定位板(707)的整体呈v形结构，所述滑杆(705)的底端呈燕尾形结构。
5.根据权利要求1所述的半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于：所述放置结构(8)包括吸盘(801)和第三齿轮(802)，所述滑架(6)上转动连接有吸盘(801)，所述吸盘(801)上固定连接有第三齿轮(802)，所述滑架(6)上安装有第三电机(805)，所述第三电机(805)的输出轴上固定连接有第四齿轮(804)，所述第三齿轮(802)与第四齿轮(804)之间啮合。
6.根据权利要求1所述的半导体晶圆片边缘研磨装置，其特征在于：所述安装结构(2)包括第一电机(...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐雪俊，
申请(专利权)人：瑟德莱伯嘉兴科技智造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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