一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，涉及晶圆加工技术领域，包括：定位座；所述定位座上设置有通孔，通孔内通过螺母安装有中心螺杆，螺母位于定位座的下方，中心螺杆上活动有活动套，定位座上设置有三组通槽，三组通槽内均铰接有铰接板，活动套与定位座之间安装有三组一号弹簧，并且三组铰接板的上端均通过销轴与活动套连接；本发明专利技术中，转动盘上弧形阵列的六组弧形凹槽以及与之配合的嵌入块、安装块和吸盘，使得该定位装置能够通过调节嵌入块在弧形凹槽中的位置，即实现对吸盘的位置进行调整，灵活适应不同尺寸和规格的晶圆，定位座与转动盘之间通过辅助板、安装螺杆和稳定轮的设计，保证了转动盘在转动过程中的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置。

技术介绍

1、在半导体制造这一复杂且精密的工艺体系中，涂胶显影机占据着极为关键的位置，它串联起光刻工艺前后的重要环节。在光刻前，需借助涂胶显影机在晶圆表面均匀涂布光刻胶，光刻胶的涂布质量直接关乎后续光刻图案的精度；光刻后，又要通过涂胶显影机完成显影操作，将未曝光或曝光的光刻胶去除，从而清晰呈现出光刻图案，为后续蚀刻、离子注入等工艺奠定基础。可以说，涂胶显影机工作的精度和效率，犹如精密仪器的核心部件，对芯片的质量和生产效率起着决定性的影响。而晶圆作为芯片制造的基础载体，就像是建造高楼大厦的基石，在整个涂胶显影过程中，其必须被精确地定位和固定，才能确保每一步工艺操作精准无误地进行，所以设计一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置。

2、现有的晶圆定位装置无法通过简单操作来调整对晶圆的夹持力度与位置，难以实现对晶圆的多方位精准定位，并且难以通过调节来适应不同尺寸的晶圆，极大地限制了涂胶显影机的应用范围。

技术实现思路

1、本公开实施例涉及一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，包括：定位座（2）；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，...

【技术特征摘要】

1.一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，包括：定位座（2）；其特征在于，

2.根据权利要求1所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的一种带有吸附固定结构的晶圆定位装置，其特征在于，

...

【专利技术属性】
技术研发人员：周修斌，安礼余，
申请(专利权)人：宇弘研科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：