【技术实现步骤摘要】
本技术涉及封装，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、图1是一种封装结构的示意图，图2是另一种封装结构的示意图，参见图1，现有的封装结构中，待封装芯片1通过铜夹10将热量传递至框架进行散热，参见图2，待封装芯片1通过凸点11将热量传递给框架进行散热，但是通过铜夹10和凸点11散热，散热通道数量少，路径长，系统散热效果不佳。
技术实现思路
1、本技术提供了一种封装结构，实现了待封装芯片双面快速散热，提高了封装结构的热熔，避免了待封装芯片瞬态温度过高造成损坏，减少了封装结构的塑性形变，提高了封装结构的可靠性。
2、根据本技术的一方面，本技术实施例提供了一种封装结构，包括：
3、第一金属框架、第二金属框架、绝缘层、第一粘结层和待封装芯片；
4、其中，第一金属框架包括容纳槽，待封装芯片设置于容纳槽内；
5、第二金属框架设置于待封装芯片远离第一金属框架的一侧，第二金属框架包括至少两个相互绝缘的第一子框架，每一第一子框架邻近待封装芯片的表面具有凸出部；待...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：
9.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：
...
【专利技术属性】
技术研发人员：任玉龙，
申请(专利权)人：英诺赛科苏州半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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