【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，特别是涉及一种过孔走线阻抗优化方法和印制电路板。
技术介绍
1、随着信息和通信技术的快速发展，网络时代对信息传递提出了更高的要求，信号速率也越来越高。诸如pam4(英文：4-level pulse amplitude modulation；中文：四电平脉冲幅度调制)信号等一些更先进的信号传输技术的产生不仅提高了信号传输效率，同时也降低了传输损耗。虽然更多的设计转向具有ps级边沿速率的高速串行链路，但是信号通道中任何阻抗的不连续性都会对信号质量产生不利影响。由于走线通道不连续性的一个常见的、被忽视的来源就是信号过孔，而过孔会增加抖动并减少眼图的张开度，可能会导致接收器错误地解析数据，因此优化过孔阻抗对于高速信号来说是至关重要的。
2、目前，由于信号传播经过过孔时会因周围环境及过孔自身因素发生阻抗值波动较大的情况(即阻抗突变)，一般会在过孔处进行挖空、加粗线宽等处理以减缓阻抗突变。虽然在过孔孔径、过孔间距(pitch)、过孔残桩(stub)及挖空大小等因素保持不变的条件下，阻抗曲线的高点通常是由挖空区域不被加粗...
【技术保护点】
1.过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，在所述基于该过孔走线初始结构的阻抗仿真结果，加粗该过孔走线初始结构中走线上位于挖空区域之内且与过孔孔壁间隔的部位，以得到过孔走线中间结构的步骤中：
3.根据权利要求2所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，该金属片为与该过孔走线具有相同材料属性的铜皮。
4.根据权利要求3所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，该金属片选自圆形铜皮、菱形铜皮、三角形铜皮以及矩形铜皮中的一种。
5.根据权利要求1至4中任一所述的过孔走...
【技术特征摘要】
1.过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，在所述基于该过孔走线初始结构的阻抗仿真结果，加粗该过孔走线初始结构中走线上位于挖空区域之内且与过孔孔壁间隔的部位，以得到过孔走线中间结构的步骤中：
3.根据权利要求2所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，该金属片为与该过孔走线具有相同材料属性的铜皮。
4.根据权利要求3所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，该金属片选自圆形铜皮、菱形铜皮、三角形铜皮以及矩形铜皮中的一种。
5.根据权利要求1至4中任一所述的过孔走线阻抗优化方法，其特征在于，所述通过对该过孔走线中间结构进行仿真分析，对该过孔走线中间结构进行过孔优化，以得到过孔走线优化结构的步骤，包括步...
【专利技术属性】
技术研发人员：岑陈，徐红兵，
申请(专利权)人：云尖信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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