一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺制造技术

本发明专利技术涉及陶瓷基板技术领域，具体一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺。包括以下步骤：步骤1：将氮化硼粉体、松油醇、乙基纤维素、邻苯二甲酸丁苄酯、磷酸酯搅拌均匀，研磨，得到敷粉；步骤2：使用丝网印刷技术将敷粉印刷在生胚表面，形成敷粉图案；得到敷粉生坯；步骤3：取N片敷粉生坯进行堆叠，得到叠片生坯；步骤4：将叠片生坯依次进行排胶烧结、喷砂；得到陶瓷基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷基板，具体是一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺。

技术介绍

1、超大超薄坯体敷粉是一种特殊的粉体应用技术，主要应用于陶瓷基板或其他大型超薄坯体表面上，以实现均匀涂覆。这种技术在超高热导、功能陶瓷基板、电子元件等多个领域都有着重要的应用。

2、陶瓷基板是一种采用陶瓷材料制成的电子基板，属于无机材料，通常以氧化铝(al2o3)、氮化铝(aln)和氮化硅(si3n4)等为主要成分，陶瓷基板具有良好的热导性、高频性和高温稳定性等特点，广泛应用于大功率、高频和高温等苛刻环境下的电子设备。

3、氮化硅作为强共价键化合物，自身扩散系数很低，因此纯氮化硅无法烧结致密化，在烧结时必须要添加烧结助剂形成液相以帮助其致密化。在烧结过程中，烧结助剂非常容易挥发出来，导致瓷片容易产生粘片、开裂问题，且生坯做的越薄越大，此问题越严重。

4、综上所述，开发一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，解决烧结粘片或开裂问题，具有重要意义。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤1中，所述敷粉的原料中，按质量份数计：25～40份氮化硼粉体、25～50份松油醇、2～8份乙基纤维素、0.2～5份邻苯二甲酸丁苄酯、0.2～5份磷酸酯。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤2中，所述敷粉图案包括点阵、满板中的一种；所述敷粉印刷的厚度为3～30um。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤3中，N≥8；所述堆叠的方式包括夹层堆叠、非夹层堆叠中...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤1中，所述敷粉的原料中，按质量份数计：25～40份氮化硼粉体、25～50份松油醇、2～8份乙基纤维素、0.2～5份邻苯二甲酸丁苄酯、0.2～5份磷酸酯。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤2中，所述敷粉图案包括点阵、满板中的一种；所述敷粉印刷的厚度为3～30um。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤3中，n≥8；所述堆叠的方式包括夹层堆叠、非夹层堆叠中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板坯体敷粉烧结工艺，其特征在于：步骤4中，所述排胶烧结的工艺参数为：排胶温度为500～700℃，保温2～8h；烧结温度为1750～19...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛荘，石亮，王斌，闫培田，丁颖颖，
申请(专利权)人：江苏富乐华半导体科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：