一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法技术

本申请涉及聚合物技术领域，具体公开了一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。本申请通过硅烷偶联剂和硅溶胶的协同作用改善了导热填料的分散效果，通过使不同维度的导热填料相互堆叠，聚酰亚胺薄膜中能够形成三维结构较为复杂的导热网络，并使用硅溶胶中的二氧化硅纳米颗粒进行了填充，使得导热网络结构更加完整，最终得到了导热系数较高的聚酰亚胺薄膜。在电子产品中，本申请的聚酰亚胺薄膜能够高效地传递热量，在进行固定和支撑的同时降低了热量异常积聚的风险，从而有助于维持电子设备的正常运行。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及聚合物，更具体地说，它涉及一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。

技术介绍

1、高分子材料是一类重要的材料，因其优秀的电绝缘性能、耐化学腐蚀性、低密度等特性而被广泛应用于电子电气、通信、军事装备制造、航空航天等行业。对于上述行业而言，高精密度器件正在向集成化和小尺寸的方向发展，相关产品往往同时具备了高集成度和高功率这两大特点。随着5g技术的推广，上述特点使得热量的积累对产品性能和使用寿命的影响已经成为一个不可忽视的重要因素。有研究表明，电子设备的温度每提高2℃，可靠性就降低10％，而温度升高8-12℃就会使使用寿命减半，因此导热材料的应用十分关键。考虑到聚合物本身就在上述行业有广泛的应用，因此有很多研究都致力于开发具备良好导热性能的新型聚合物。

2、聚酰亚胺是由含酰亚胺基的链节构建的芳杂环高分子化合物，除了具备优异的电绝缘性外，还具备良好的耐辐照性能和机械性能，以聚酰亚胺为主要成分制备的薄膜材料素有“黄金薄膜”的外号。作为距离电子元器件最近的组件，聚酰亚胺薄膜主要起到固定和支撑电子元器件的作用，在印制电路板、电子封装、层间介质、显本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺胶液固化后制成，所述聚酰亚胺胶液包括如下重量份的组分：聚酰胺酸45-50份，导热填料5.6-8.2份，硅溶胶40-45份，硅烷偶联剂2.6-2.8份，溶剂370-380份；所述导热填料按照重量百分比计包括如下组分：导热纳米片25-30％，一维纳米材料13-15％，四针状氧化锌18-26％，余量由导热颗粒填料补足至100％，所述导热颗粒填料包括纳米氮化铝。

2.根据权利要求1所述的高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述导热纳米片包括银纳米片、云母纳米片中的一种。

3.根据权利要求2所述的高导...

【技术特征摘要】

1.一种高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰亚胺薄膜由聚酰亚胺胶液固化后制成，所述聚酰亚胺胶液包括如下重量份的组分：聚酰胺酸45-50份，导热填料5.6-8.2份，硅溶胶40-45份，硅烷偶联剂2.6-2.8份，溶剂370-380份；所述导热填料按照重量百分比计包括如下组分：导热纳米片25-30％，一维纳米材料13-15％，四针状氧化锌18-26％，余量由导热颗粒填料补足至100％，所述导热颗粒填料包括纳米氮化铝。

2.根据权利要求1所述的高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述导热纳米片包括银纳米片、云母纳米片中的一种。

3.根据权利要求2所述的高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述导热纳米片还包括酰亚胺化石墨烯，所述酰亚胺化石墨烯按照如下方法制备：

4.根据权利要求1所述的高导热系数的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺酸按照...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，汤学妹，周俊超，曾志，
申请(专利权)人：聚埃麦德苏州科技有限公司，
类型：发明
国别省市：