【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体集成电路制造，具体为一种半导体薄膜沉积设备。
技术介绍
1、半导体薄膜技术在现代电子器件的制造中起着至关重要的作用，沉积薄膜可改变材料的导电性、半导体特性以及其他电气性能，以满足电子器件的需求，其中喷雾热解沉积技术，此技术通常使用水溶液或有机溶液喷雾到加热的基材上，现有的沉积设备，在半导体薄膜沉积过程中，会采用机械手实现自动化加工，而机械手抓取晶圆虽然提高了效率和自动化水平，但是机械手在抓取晶圆时，如果施加的抓取力过大，可能会导致晶圆破裂或产生微裂纹，而不均匀的抓取力可能导致晶圆在机械手的移动过程中受到不必要的应力。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体薄膜沉积设备，具备推送的方式实现自动化加工的优点，解决了抓取晶圆会对晶圆造成损伤的问题。
2、为解决上述的技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种半导体薄膜沉积设备，包括作为整个装置载体的机体，机体上设有装有金属盐溶液的料箱以及用于喷洒溶液的雾化喷头，所述机体上...
【技术保护点】
1.一种半导体薄膜沉积设备，包括作为整个装置载体的机体（100），机体（100）上设有装有金属盐溶液的料箱（102）以及用于喷洒溶液的雾化喷头（103），其特征在于：所述机体（100）上设有用于存储晶圆的圆管（107），还设有用于单独接收多个晶圆的上料机构（200），负重板（201）上设有用于对晶圆加热的导热机构（300）；
2.根据权利要求1所述的半导体薄膜沉积设备，其特征在于：所述储料盒（203）上固接有用于推出晶圆传动条（206），圆管（107）下方开设有与晶圆尺寸适配的出料口（214），还设有与传动条（206）对应的直槽。
3.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种半导体薄膜沉积设备，包括作为整个装置载体的机体（100），机体（100）上设有装有金属盐溶液的料箱（102）以及用于喷洒溶液的雾化喷头（103），其特征在于：所述机体（100）上设有用于存储晶圆的圆管（107），还设有用于单独接收多个晶圆的上料机构（200），负重板（201）上设有用于对晶圆加热的导热机构（300）；
2.根据权利要求1所述的半导体薄膜沉积设备，其特征在于：所述储料盒（203）上固接有用于推出晶圆传动条（206），圆管（107）下方开设有与晶圆尺寸适配的出料口（214），还设有与传动条（206）对应的直槽。
3.根据权利要求1所述的半导体薄膜沉积设备，其特征在于：所述传动组件包括电动伸缩杆（213），储料盒（203）上滑动连接有与加热板（205）连接的滑杆（204），滑杆（204）的底端固接有球体（210），电动伸缩杆（213）的自由端固接有连接架（211），连接架（211）上固接有与球体（210）对应的弧形块（212），球体（210）与弧形块（212）接触使得加热板（205）向上移动。
4.根据权利要求1所述的半导体薄膜沉积设备，其特征在于：所述负重板（201）上固装有电机一（207），电机一（207）的输出端固接有直齿轮（208），传动环（202）内壁固接有与直齿轮（208）啮合传动的齿圈（209）。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨青山，段贵晨，徐继光，
申请(专利权)人：安徽筠天自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。