一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法技术

本发明专利技术涉及一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法，包括下极板和上极板，上、下极板之间通过导电胶带进行连接；所述下极板由多层结构组成，从下至上依次包括FPC基底、电极层、第一PDMS黏附层、PI介电薄膜和第一疏水层，其中所述PI介电薄膜和第一疏水层构成可更换疏水介电薄膜，所述上极板从下至上依次包括第二疏水层、ITO‑PET薄膜、第二PDMS黏附层和玻璃基板。本发明专利技术公开的芯片加工方法中，可快速更换的定制型疏水介电层薄膜，能够实现芯片上操纵区域的定制化控制，同时极大程度地降低了使用后直接更换整个芯片的成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数字微流控，具体而言，提供了一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法。

技术介绍

1、数字微流控技术作为微流控领域的一项重要技术，通过介电润湿效应实现对离散化微液滴程序化精确操控，已广泛应用于生物分析、药物筛选、化学合成等领域。然而，在实际应用中，不可避免的生物样品残留和较高的芯片加工成本仍然是制约这一技术发展的主要瓶颈。

2、一方面，由于生物样品的多样性和复杂性，在数字微流控芯片的使用过程中，生物样品往往会残留在芯片表面，不仅影响了芯片的重复使用性，还可能对后续的检测结果产生干扰。另一方面，为解决该问题，通常需要对整个芯片进行清洗或更换，导致数字微流控芯片的加工成本依然较高，难以实现大规模生产。

技术实现思路

1、根据上述提出的技术问题，而提供一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片及其加工方法，以克服现阶段数字微流控芯片在使用过程中不可避免的样品黏附对芯片重复性的影响，同时有效降低芯片成本。

2、本专利技术采用的技术手段如下：>

3、一种可快本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，包括下极板和上极板，上、下极板之间通过导电胶带进行连接；所述下极板由多层结构组成，从下至上依次包括FPC基底、电极层、第一PDMS黏附层、PI介电薄膜和第一疏水层，其中所述PI介电薄膜和第一疏水层构成可更换疏水介电薄膜，所述上极板从下至上依次包括第二疏水层、ITO-PET薄膜、第二PDMS黏附层和玻璃基板。

2.根据权利要求1所述的可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，在所述FPC基底上采用微电子加工工艺根据功能需求加工所述电极层。

3.根据权利要求1所述的可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控...

【技术特征摘要】

1.一种可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，包括下极板和上极板，上、下极板之间通过导电胶带进行连接；所述下极板由多层结构组成，从下至上依次包括fpc基底、电极层、第一pdms黏附层、pi介电薄膜和第一疏水层，其中所述pi介电薄膜和第一疏水层构成可更换疏水介电薄膜，所述上极板从下至上依次包括第二疏水层、ito-pet薄膜、第二pdms黏附层和玻璃基板。

2.根据权利要求1所述的可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，在所述fpc基底上采用微电子加工工艺根据功能需求加工所述电极层。

3.根据权利要求1所述的可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，第二pdms黏附层、第一pdms黏附层均通过旋涂的方法，分别加工在下极板的fpc基底表面和上极板的所述玻璃基板上；

4.根据权利要求1所述的可快速更换疏水介电薄膜的数字微流控芯片，其特征在于，pdms黏附层通过旋涂固化的方法进行加工，p...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭冉，王晨杰，毛恒文，贺传龙，
申请(专利权)人：大连海事大学，
类型：发明
国别省市：