【技术实现步骤摘要】
本申请涉及夹持设备，尤其涉及一种夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、夹具或夹持装置，是指机械制造过程中用来固定加工对象，使之占有正确位置，以接受施工或检测的装置。在摄像头模组的封装过程中，通常需要用到夹具来固定待封装工件。
2、目前，夹具一般在夹持到待封装工件后，便会立即进行下一工序，如固定待封装工件至固定位置上或件待封装工件转移至指定位置上等，不会对夹具与待封装工件之间的夹持状态进行检测，不能提前对不良夹持状态进行预警。若出现夹持面变形、夹头与待封装工件表面定位不准或夹持面被污染等异常时，无法确保夹具对待封装工件的精准夹持，影响待封装工件的倾斜度，产品封装良率低。
技术实现思路
1、本申请提供了一种夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质，以解决传统夹持装置不能提前对不良夹持状态进行预警而导致其夹持精度低，待封装工件的倾斜度高，产品封装良率低的技术问题。
2、为此，第一方面，本申请实施例提供了一种夹持状态检测方法，其包括：控制夹头组件夹持待封装工件；当夹头组件接触待封装工件时，获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息；根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常；若存在夹持异常，则控制夹头组件进入报警模式。
3、在一种可能的实施方式中，获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息，根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括：
4、获取待封装工件的第一中心点，并形成以第一中
5、获取夹头组件的第二中心点；
6、若第二中心点在锚点范围之外，则判断夹头组件与待封装工件之间存在夹持异常。
7、在一种可能的实施方式中，若第二中心点在锚点范围之外，则判断夹头组件与待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
8、获取夹头组件与待封装工件之间的夹持位点数量；
9、若夹持位点数量小于预设夹持位点数值，则判断夹头组件与待封装工件之间的对位不准异常。
10、在一种可能的实施方式中，若第二中心点在锚点范围之外，则判断夹头组件与待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
11、获取夹头组件与待封装工件之间的夹持区域面积；
12、若夹持区域面积不等于预设夹持面积，则判断夹头组件和/或待封装工件出现变形异常。
13、在一种可能的实施方式中，获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息，根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括：
14、获取夹头组件的夹持面的第一图像信息；
15、根据第一图像信息判断夹头组件上是否存在脏污；
16、若是，则判断夹头组件上存在第一脏污异常；和/或，
17、获取待封装工件的夹持部的第二图像信息；
18、根据第二图像信息判断待封装工件上是否存在脏污；
19、若是，则判断待封装工件上存在第二脏污异常。
20、在一种可能的实施方式中，若存在夹持异常，则控制夹头组件进入报警模式的步骤包括：
21、若存在对位不准异常，则控制夹头组件移动，至与待封装工件对齐；或，若存在夹头组件变形异常，则控制夹头组件进入零部件更换模式；
22、和/或，若存在待封装工件变形异常，则控制待封装工件进入回收模式；或，若存在脏污异常，则控制夹头组件和/或待封装工件进入清洁模式。
23、在一种可能的实施方式中，在控制夹头组件移动至待封装工件的指定位置的步骤之前，还包括：
24、获取夹头组件的夹持面信息；
25、根据夹持面信息判断夹头组件是否处于校正状态；
26、若是，控制夹头组件夹持待封装工件。
27、第二方面，本申请还提供了一种夹持装置，包括：第一控制模块，被配置为控制夹头组件夹持待封装工件；获取模块，被配置为当夹头组件接触待封装工件时，获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息；判断模块，被配置为根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常；以及第二控制模块，被配置为若存在夹持异常，则控制夹头组件进入报警模式。
28、第三方面，本申请还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，处理器执行计算机程序时实现如上所述的夹持状态检测方法。
29、第四方面，本申请还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，计算机程序被处理器执行时实现如上所述的夹持状态检测方法。
30、根据本申请实施例提供的夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质，该夹持状态检测方法包括：控制夹头组件夹持待封装工件；当夹头组件接触待封装工件时，获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息；根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常；若存在夹持异常，则控制夹头组件进入报警模式。本申请技术方案，在执行夹持作业之前增设了一自检工序，拟提前检测出夹持异常的情况，避免夹头组件与待封装工件之间因存在夹持异常而导致夹头组件对待封装工件的夹持精度差、待封装工件在夹持过程中出现倾斜导致后续封装精度差、产品良率低的情况发生，有效提高了夹持装置对待封装工件的夹持精度和夹持可靠性，提高了产品的封装良率，规避了潜在风险。相较于传统夹持装置直接进行夹持作业的工作模式，本实施例提供的夹持装置完善了夹持作业工序，填补了无法提前预检夹持异常的空缺，对待封装工件的有效夹持率高，加工的封装产品良率高。
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1.一种夹持状态检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息，根据所述夹持信息判断所述夹头组件与所述待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外，则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
4.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外，则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
5.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息，根据所述夹持信息判断所述夹头组件与所述待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括：
6.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述若存在夹持异常，则控制所述夹头组件进入报警模式的步骤包括：
7.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，在所述控制夹
8.一种夹持装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至7任一项所述的夹持状态检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一项所述的夹持状态检测方法。
...【技术特征摘要】
1.一种夹持状态检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息，根据所述夹持信息判断所述夹头组件与所述待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括：
3.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外，则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
4.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外，则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括：
5.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法，其特征在于，所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息，根据所述夹持信息判断所...
【专利技术属性】
技术研发人员：金钟熙，李小斌，孙兴冬，刘金杭，刘新斌，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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