夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

技术编号:45091200 阅读:25 留言:0更新日期:2025-04-25 18:27
本申请涉及一种夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质,该夹持状态检测方法包括:控制夹头组件夹持待封装工件;当夹头组件接触待封装工件时,获取夹头组件与待封装工件之间的夹持信息;根据夹持信息判断夹头组件与待封装工件之间是否存在夹持异常;若存在夹持异常,则控制夹头组件进入报警模式。方案有效解决了传统夹持装置不能提前对不良夹持状态进行预警而导致其夹持精度低,待封装工件的倾斜度高,产品封装良率低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及夹持设备,尤其涉及一种夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质


技术介绍

1、夹具或夹持装置,是指机械制造过程中用来固定加工对象,使之占有正确位置,以接受施工或检测的装置。在摄像头模组的封装过程中,通常需要用到夹具来固定待封装工件。

2、目前,夹具一般在夹持到待封装工件后,便会立即进行下一工序,如固定待封装工件至固定位置上或件待封装工件转移至指定位置上等,不会对夹具与待封装工件之间的夹持状态进行检测,不能提前对不良夹持状态进行预警。若出现夹持面变形、夹头与待封装工件表面定位不准或夹持面被污染等异常时,无法确保夹具对待封装工件的精准夹持,影响待封装工件的倾斜度,产品封装良率低。


技术实现思路

1、本申请提供了一种夹持状态检测方法、夹持装置、电子设备及存储介质,以解决传统夹持装置不能提前对不良夹持状态进行预警而导致其夹持精度低,待封装工件的倾斜度高,产品封装良率低的技术问题。

2、为此,第一方面,本申请实施例提供了一种夹持状态检测方法,其包括:控制夹头组件夹持待封装工件;本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种夹持状态检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息,根据所述夹持信息判断所述夹头组件与所述待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括:

3.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外,则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括:

4.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外,则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括:

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【技术特征摘要】

1.一种夹持状态检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息,根据所述夹持信息判断所述夹头组件与所述待封装工件之间是否存在夹持异常的步骤包括:

3.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外,则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括:

4.根据权利要求2所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述若所述第二中心点在所述锚点范围之外,则判断所述夹头组件与所述待封装工件之间存在夹持异常之后还包括:

5.根据权利要求1所述的夹持状态检测方法,其特征在于,所述获取所述夹头组件与所述待封装工件之间的夹持信息,根据所述夹持信息判断所...

【专利技术属性】
技术研发人员:金钟熙李小斌孙兴冬刘金杭刘新斌
申请(专利权)人:东莞高伟光学电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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