【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试工具,尤其涉及一种定位治具。
技术介绍
1、半导体芯片在制造的过程中,存在多道测试流程,以保证出货的芯片功能正常,质量过关。其中,cp测试是指在芯片在流片后封装前,芯片在晶圆上处于未切割状态下进行的测试,目的是在封装前完成部分或全部芯片功能的测试,尽早检测出芯片的制造问题,减少芯片流片过程中的制造缺陷带来的封装成本浪费。
2、cp测试需要探针卡作为测试工具,探针卡一面连接到测试机的测试通道,另一面通过探针接触芯片上的测试点,从而实现测试机和待测芯片的电信号连接进行测试。随着芯片制程,封装工艺的演进,芯片测试点的间距越来越小,测试难度随之增加,因此探针尺寸越来越小。探针卡结构中需要有导向板对探针起固定和导向作用,导向板分上板和下板,其加工和装配精度直接影响探针的位置精度和接触性能。随着探针尺寸和测试点之间的间距越来越小,导向板的加工精度和装配精度的要求随之越来越高。
3、现有技术中,上下导向板之间设计有支撑件,导向板通过定位销和定位孔实现与支撑件的定位,但是,销孔定位的误差在20微米以上,无法满
...【技术保护点】
1.一种定位治具,其特征在于,包括:底座(11)、固定组件、调节组件和定位组件;
2.根据权利要求1所述的定位治具,其特征在于,所述第一固定结构(131)的数量为两个,两个所述第一固定结构(131)分别与对探针头(21)的两条固定侧边相对设置,所述第一固定结构(131)用于对与其对应的探针头(21)的固定侧边施加垂直于该固定侧边的压力。
3.根据权利要求2所述的定位治具,其特征在于,所述第一固定结构(131)对探针头(21)的固定侧边施加的压力方向经过至少三个所述第一定位点(121)围绕的范围内。
4.根据权利要求1所述的定位治具,
...【技术特征摘要】
1.一种定位治具,其特征在于,包括:底座(11)、固定组件、调节组件和定位组件;
2.根据权利要求1所述的定位治具,其特征在于,所述第一固定结构(131)的数量为两个,两个所述第一固定结构(131)分别与对探针头(21)的两条固定侧边相对设置,所述第一固定结构(131)用于对与其对应的探针头(21)的固定侧边施加垂直于该固定侧边的压力。
3.根据权利要求2所述的定位治具,其特征在于,所述第一固定结构(131)对探针头(21)的固定侧边施加的压力方向经过至少三个所述第一定位点(121)围绕的范围内。
4.根据权利要求1所述的定位治具,其特征在于,至少两个所述第一定位点(121)分别设置在探针头(21)的两条定位侧边上,并且位于远离探针头(21)的两条定位侧边连接处的位置。
5.根据权利要求1所述的定位治具,其特征在于,所述第一固定结构(131)上设有锁止结构,以锁定用于支撑固定侧边的端部。
6.根据权利要求1所述的定位治具,其特征在于,所述定位框(122)的底部具有与探针头(21)的底面贴合设置的限位面,和/或,所述底座(11)的顶部具有与探针头(21)的顶面贴合设置的限位面。
...【专利技术属性】
技术研发人员:刘长江,高全行,王景峰,闫立民,
申请(专利权)人:美博科技苏州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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