【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，尤其涉及一种晶圆缺陷模式的识别方法及装置。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的不断进步，芯片的集成度和复杂性逐年增加，这也对芯片制造工艺提出了更高的要求。这种复杂性和高集成度不仅体现在芯片设计上，也对作为芯片基础的晶圆加工提出了更严苛的技术要求。在晶圆加工过程中，可能会产生多种缺陷，这些缺陷会影响产品的良率和制造成本。晶圆图作为一种表示晶圆中芯片状态的二维图像，能够有效帮助分析晶圆是否存在缺陷模式。每种缺陷通常与特定的工艺问题相关，晶圆缺陷模式不仅能够追踪生产中的异常，还为工艺优化提供了重要依据。因此，晶圆图缺陷模式的识别已成为半导体生产中的关键任务。
2、目前，针对半导体晶圆缺陷模式识别的方法，无论是传统的机器学习算法还是基于深度学习的算法，本质上都是直接通过晶圆图这个二维图像进行识别。这些基于图像的方法将晶圆图及其中的芯片视为一张二维单通道图像，每个像素表示一颗芯片的状态。然而，在实际生产中，不同芯片的晶圆图分辨率和形状可能存在显著差异。为了方便统一处理大量数据，通常会将晶圆图的分辨率归一化。这种...
【技术保护点】
1.一种晶圆缺陷模式的识别方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待识别晶圆的晶圆图进行点云转换，获得所述待识别晶圆的原始点云集合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述原始点云集合包含的点云进行归一化处理，获得归一化后的目标点云集合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标点云集合，构建所述待识别晶圆的点云特征图，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述目标点云集合中的点云进行区域划分，获得多个点云区域，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺陷模式的识别方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对待识别晶圆的晶圆图进行点云转换，获得所述待识别晶圆的原始点云集合，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述原始点云集合包含的点云进行归一化处理，获得归一化后的目标点云集合，包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述目标点云集合，构建所述待识别晶圆的点云特征图，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对所述目标点云集合中的点云进行区域划分，获得多个点云区域，包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据各所述点云区域中包含芯片的芯片状态，构建所述待识别晶圆的点云特征图，包括：
<...【专利技术属性】
技术研发人员：咸国曾，钱大君，周浩，
申请(专利权)人：上海孤波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。