【技术实现步骤摘要】
本申请涉及厚膜印刷，特别是涉及一种厚膜印刷定位工装。
技术介绍
1、随着科技的进步，厚膜印刷技术不断创新，以满足电子产品日益增长的微型化、高集成化和高精密度需求。新材料、新工艺的引入，使得厚膜印刷的精度、可靠性和性能不断提升。
2、目前，厚膜印刷使用的治具在定位产品的方式上较为复杂，例如使用双面胶与治具孔配合定位等，成本较高，定位精度较低，且在高温环境下双面胶的粘性容易导致拆板困难等问题。
技术实现思路
1、本申请的主要目的是提供一种厚膜印刷定位工装，旨在解决现有技术中存在的上述技术问题。
2、为解决上述问题，本申请提供了一种厚膜印刷定位工装，包括：底板、顶板和卡槽板，顶板与底板相对间隔设置，顶板开设有贯穿顶板相背两侧表面的容置孔，容置孔具有定位边；卡槽板夹设于顶板和底板之间，卡槽板封堵容置孔靠近底板一侧的开口，卡槽板朝向顶板的一侧设有凸出于卡槽板表面的定位凸块，定位凸块对应设置于容置孔中，并与定位边相对设置，以使定位凸块和定位边配合形成用于容纳待定位工件的定位空间
3、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种厚膜印刷定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述卡槽板能够相较于所述顶板在第一位置和第二位置之间移动；
3.根据权利要求2所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述容置孔的数目为多个，所述定位凸块的数目与所述容置孔的数目对应设置，多个所述容置孔相互间隔排列于所述顶板，一个所述定位凸块对应设置于一个所述容置孔中。
4.根据权利要求3所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，多个容置孔呈阵列排布。
5.根据权利要求2所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述厚膜印刷定位工装还包括...
【技术特征摘要】
1.一种厚膜印刷定位工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述卡槽板能够相较于所述顶板在第一位置和第二位置之间移动；
3.根据权利要求2所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述容置孔的数目为多个，所述定位凸块的数目与所述容置孔的数目对应设置，多个所述容置孔相互间隔排列于所述顶板，一个所述定位凸块对应设置于一个所述容置孔中。
4.根据权利要求3所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，多个容置孔呈阵列排布。
5.根据权利要求2所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述厚膜印刷定位工装还包括固定件，所述底板开设有第一固定孔，所述卡槽板开设有导向孔，所述顶板开设有第二固定孔，所述第一固定孔、所述导向孔和所述第二固定孔依次连通，在所述第二位置处，所述固定件插置于所述第一固定孔、所述导向孔和所述第二固定孔内。
6.根据权利要求5所述的厚膜印刷定位工装，其特征在于，所述卡槽板朝向所述底板的一侧设有导向柱，所述底板设置有相对所述卡槽板凹陷的导向槽，所述导向柱插置于所述导向槽中，并能够在所述导向...
【专利技术属性】
技术研发人员：王占海，吴鹏，史义坤，孟文彬，包立新，
申请(专利权)人：深圳市合元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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