【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片加工设备，具体为一种硅片转运装置。
技术介绍
1、硅是由石英砂所精练出来的，硅片便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，随着大规模集成电路的发展，硅片作为半导体等电子产品的主要衬底材料被广泛应用。
2、硅片加工过程中，需要用转运装置将硅片在不同加工工艺之间转运，现有技术中的大多数硅片转运装置通过底部呈矩形阵列分布的若干吸附头对硅片进行吸附转运，转运时，硅片处于水平状态，导致一次性转运的硅片数量较少。
3、有鉴于此，亟需一种硅片转运装置。
技术实现思路
1、针对现有技术中存在的问题，本技术用以下技术结构解决此问题。
2、为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
3、一种硅片转运装置，包括：安装座和多个吸盘，多个所述吸盘竖直且并列设置于安装座上；
4、多个所述吸盘的同一侧设置有吸附气道。
5、进一步特征在于，
6、所述吸盘包括主吸盘和多个平行设置于主吸盘
【技术保护点】
1.一种硅片转运装置，其特征在于，包括：安装座(1)和多个吸盘(2)，多个所述吸盘(2)竖直且并列设置于安装座(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种硅片转运装置，其特征在于：所述吸附气道包括第一气道(3)和多个第二气道(4)，多个所述第二气道(4)分别自主吸盘延伸至对应支吸盘上，所述第一气道(3)设置于主吸盘上，多个所述第二气道(4)的一端与第一气道(3)相交。
3.根据权利要求2所述的一种硅片转运装置，其特征在于：所述第二气道(4)远离第一气道(3)的一端设置有第一吸气口(5)。
4.根据权利要求2所述的一种硅片转运装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种硅片转运装置，其特征在于，包括：安装座(1)和多个吸盘(2)，多个所述吸盘(2)竖直且并列设置于安装座(1)上；
2.根据权利要求1所述的一种硅片转运装置，其特征在于：所述吸附气道包括第一气道(3)和多个第二气道(4)，多个所述第二气道(4)分别自主吸盘延伸至对应支吸盘上，所述第一气道(3)设置于主吸盘上，多个所述第二气道(4)的一端与第一气道(3)相交。
3.根据权利要求2所述的一种硅片转运装置，其特征在于：所述第二气道(4)远离第一气道(3)的一端设置有第一吸气口(5)。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：程院生，杨义，安迪，刘德方，
申请(专利权)人：无锡江松科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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