一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构及方法技术

本发明专利技术涉及电子电路与通信技术领域，具体为一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构及方法，包括S型盖壳结构，所述S型盖壳结构的一侧表面开设有坡面，所述坡面的上方设置有锥形电感器，所述S型盖壳结构的一侧表面固定连接有胶粘剂。本发明专利技术提供的一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构及方法，有益效果显著，其简化封装，既满足贴装要求、简化工艺，又解决小尺寸封装难题，还能抗环境干扰，镀镍金层，确保焊点强度，胶粘剂与坡面配合固定电感器角度，保证其与微波波导距离、引脚焊接位置合理，优化高频性能，降低回波损耗，提升端口匹配度，选材优良，盖壳用特殊材料制作，利于生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路与通信，具体为一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构及方法。

技术介绍

1、锥形电感器的特点是在较宽的频带内有良好的一致性，在直流偏置电路、放大器电路、光载无线通信系统有广泛的应用，包括宽带低噪声放大器、铌酸锂电光调制器、模拟直调激光器、外置bias-tee器件等的高频器件和模块等。

2、(1)在高频电路及宽频电路中具有很高的品质因数和低的自感值，因此可以用于设计高品质因数的滤波器。如：可以将锥形电感器和电容器组合起来，构成高通、低通、带通和带阻滤波器；

3、(2)用于匹配电路的阻抗，如：在天线设计中，可以使用锥形电感器作为匹配网络，将天线的阻抗与无线电发射机或接收机的阻抗匹配；

4、(3)用于设计振荡器电路，如：在射频电路中，锥形电感器可以与电容器和晶体管等元件组合成振荡器电路，用于产生高频信号；

5、(4)用于设计功率放大器电路，如：在无线电通信中，锥形电感器可以与晶体管等元件组合成功率放大器电路，用于放大无线电信号的功率。

6、目前，锥形电感器封装时存在以下问题：本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构，包括S型盖壳结构(1)，其特征在于：所述S型盖壳结构(1)的一侧表面开设有坡面(2)、所述坡面(2)的上方设置有锥形电感器(3)、所述S型盖壳结构(1)的一侧表面固定连接有胶粘剂(4)、所述锥形电感器(3)的一侧表面固定连接有引脚线(5)、所述S型盖壳结构(1)的一侧表面上方表面固定连接有铜金属层(6)、所述铜金属层的上方表面固定连接有镀镍层(7)、所述镀镍层(7)的上方表面固定连接有镀金层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构，其特征在于：所述S型壳体结构(1)内部集成一体成型有角度的...

【技术特征摘要】

1.一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构，包括s型盖壳结构(1)，其特征在于：所述s型盖壳结构(1)的一侧表面开设有坡面(2)、所述坡面(2)的上方设置有锥形电感器(3)、所述s型盖壳结构(1)的一侧表面固定连接有胶粘剂(4)、所述锥形电感器(3)的一侧表面固定连接有引脚线(5)、所述s型盖壳结构(1)的一侧表面上方表面固定连接有铜金属层(6)、所述铜金属层的上方表面固定连接有镀镍层(7)、所述镀镍层(7)的上方表面固定连接有镀金层(8)。

2.根据权利要求1所述的一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构，其特征在于：所述s型壳体结构(1)内部集成一体成型有角度的坡面(2)，所述预设坡面(2)的倾斜角度可以确保锥形电感器(3)的中轴线与信号线之间的夹角在15-75°范围内固定。

3.根据权利要求1所述的一种回波损耗平坦化的宽带锥形电感器的封装结构，其特征在于：所述铜金属层(6)、镀镍层(7)和镀金层(8)在s型盖壳结构(1)的上方表面左右各设置有一组，所述铜金属层(6)、镀镍层(7)和镀金层(8)的大小相吻合，且引脚线(5)与镀金...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫海涛，彭心宇，刘程程，
申请(专利权)人：南京骓光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：