一种锥形电感器封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种锥形电感器的封装结构及封装方法，涉及电子电路与通信技术领域，封装结构包括一U型壳体，U型壳体两平行侧壁的自由端端面上均设有导电电极，所述导电电极上贴有焊料层，锥形电感器具有杂散电容小、频率范围宽、可以将电源与有源器件隔离等特性，本发明专利技术利用U型壳体将锥形电感器覆盖，可有效的保护锥形电感器不受外力的影响，直接将锥形电感器固定在U型壳体内，并将引脚线牵引到焊料层底部然后焊接在电路板上，既能有效地实现了锥形电感器在小尺寸空间下的稳定工作，又能满足电子元件表面贴装的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路与通信，具体的说是一种锥形电感器封装结构及封装方法。

技术介绍

1、锥形电感器的特点是在较宽的频带内有良好的一致性，在直流偏置电路、放大器电路、光载无线通信系统有广泛的应用。包括宽带低噪声放大器、铌酸锂电光调制器、模拟直调激光器、外置bias-tee器件等的高频器件和模块等。

2、基于锥形电感器的电路设计可以涉及射频和微波的多个领域，常见的应用：

3、1）在高频电路中具有很高的品质因数和低的自感值，因此可以用于设计高品质因数的滤波器。如：可以将锥形电感器和电容器组合起来，构成高通、低通、带通和带阻滤波器；2）用于匹配电路的阻抗，如：在天线设计中，可以使用锥形电感器作为匹配网络，将天线的阻抗与无线电发射机或接收机的阻抗匹配；3）用于设计振荡器电路，如：在射频电路中，锥形电感器可以与电容器和晶体管等元件组合成振荡器电路，用于产生高频信号；4）用于设计功率放大器电路，如：在无线电通信中，锥形电感器可以与晶体管等元件组合成功率放大器电路，用于放大无线电信号的功率。

4、目前，锥形电感器封装时存在以下问题：<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种锥形电感器封装结构，其特征在于，包括一U型壳体，U型壳体两平行侧壁的自由端端面上均设有导电电极，所述导电电极上贴有焊料层。

2.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，所述U型壳体的材质为氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、树脂、塑料中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，所述U型壳体一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，采用丝网印刷、喷涂、电镀、物理气相沉积、化学气相沉积中的任意一种方法将导电电极沉积到U型壳体的端部。

5.一种锥形电感器封装方法，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种锥形电感器封装结构，其特征在于，包括一u型壳体，u型壳体两平行侧壁的自由端端面上均设有导电电极，所述导电电极上贴有焊料层。

2.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，所述u型壳体的材质为氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、树脂、塑料中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，所述u型壳体一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种锥形电感器封装结构，其特征在于，采用丝网印刷、喷涂、电镀、物理气相沉积、化学气相沉积中的任意一种方法将导电电极沉积到u型壳体的端部。

5.一种锥形电感器封装方法，其特征在于，采用权利要求1-4任一项所述的封装结构对锥形电感器进行封装，其封装方法主要包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的一种锥形电感器封装方法，其特征在于，所述胶粘剂为环氧树脂胶、热熔胶、uv紫外胶中的任意一种。

【专利技术属性】
技术研发人员：闫海涛，夏如磊，梁晓瑞，彭心宇，孙艳婷，
申请(专利权)人：南京骓光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：