【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用以焊接电子元件之设备。
技术介绍
1、随着电子元件(例如微型电子元件、发光二极管或微型发光二极管)的工艺的发展，从一基板大量转移电子元件、发光二极管或微型发光二极管至另一基板的工艺被发展出来，其有利于电子元件的大量制造。
2、然而，将电子元件、发光二极管或微型发光二极管从一基板转移至另一基板的过程中，需要将两个基板面对面配置，然后再利用激光加工的方式使电子元件、发光二极管或微型发光二极管能够转移。此时，两个基板是否贴合及基板于激光加工时是否维持平整，攸关转移工艺的良率。
技术实现思路
1、本专利技术是提供一种用以焊接电子元件之设备，其能够有效提升工艺良率。
2、根据本专利技术的实施例，提出一种用以焊接电子元件之设备，其系包括承载台、压制气流产生机构、驱动器以及能量产生机构。承载台具有承载平面，承载台系用以于承载平面上承载欲焊接之基板。压制气流产生机构包括本体、及气泵。本体于其上系设有气流导引通道以及重量调整装置。气泵可提供气流至本体之气流导引通道...
【技术保护点】
1.一种用以焊接电子元件之设备，其系包括，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件之设备，其特征在于，所述重量调整装置包括多数个配重块，借由增加或减少所述数个配重块的数量以调整所述本体之重量。
3.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件之设备，其特征在于，所述本体系具有光通道，所述能量产生机构所产生之能量光束系通过所述光通道，穿过所述压制气流，射向所述承载台之方向。
4.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件之设备，其特征在于，所述能量光束系为激光束。
【技术特征摘要】
1.一种用以焊接电子元件之设备，其系包括，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用以焊接电子元件之设备，其特征在于，所述重量调整装置包括多数个配重块，借由增加或减少所述数个配重块的数量以调整所述本体之重量。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：林清儒，吴俊毅，
申请(专利权)人：麦科先进股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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