【技术实现步骤摘要】
本技术涉及毫米波传输技术，尤其涉及一种毫米波封装结构。
技术介绍
1、现有的毫米波封装结构，通常包括引线框架和毫米波收发模组，毫米波收发模组平面布局于引线框架上。现有封装结构属于二维空间排布，毫米波收发模组通道占用空间较大，实现相同功能的模组往往比传统的芯片大很多。
技术实现思路
1、鉴于现有技术的上述不足，本技术的目的在于：提供一种三维空间排布的毫米波封装结构。
2、为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：
3、一种毫米波封装结构，包括引线框架、毫米波发送模组和毫米波接收模组，所述引线框架具有在垂直方向自上而下独立分布的第一基岛和第二基岛，毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一侧，毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧，毫米波接收模组与第一基岛之间具有距离。
4、可选的，所述毫米波发送模组包括毫米波发送天线，毫米波接收模组包括毫米波接收天线，所述毫米波发送天线和毫米波接收天线均集成于引线框架上。
5、可选的，还包括功率模组，所述引...
【技术保护点】
1.一种毫米波封装结构，包括引线框架、毫米波发送模组和毫米波接收模组，其特征在于，所述引线框架具有在垂直方向自上而下独立分布的第一基岛和第二基岛，毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一侧，毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧，毫米波接收模组与第一基岛之间具有距离。
2.根据权利要求1所述的毫米波封装结构，其特征在于，所述毫米波发送模组包括毫米波发送天线，毫米波接收模组包括毫米波接收天线，所述毫米波发送天线和毫米波接收天线均集成于引线框架上。
3.根据权利要求1或2所述的毫米波封装结构，其特征在于，还包括功率模组，所述引线框架还具有第...
【技术特征摘要】
1.一种毫米波封装结构，包括引线框架、毫米波发送模组和毫米波接收模组，其特征在于，所述引线框架具有在垂直方向自上而下独立分布的第一基岛和第二基岛，毫米波发送模组设于第一基岛背离第二基岛的一侧，毫米波接收模组设于第二基岛靠近第一基岛的一侧，毫米波接收模组与第一基岛之间具有距离。
2.根据权利要求1所述的毫米波封装结构，其特征在于，所述毫米波发送模组包括毫米波发送天线，毫米波接收模组包括毫米波接收天线，所述毫米波发送天线和毫米波...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成，冯毅，
申请(专利权)人：德氪微电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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