具有倒装注塑防水结构的LED模组制造技术

技术编号:45054329 阅读:30 留言:0更新日期:2025-04-22 17:38
本技术公开一种具有倒装注塑防水结构的LED模组,包括LED灯罩、PCB控制板、导线、固定支架和注塑件,所述LED灯罩中具有腔体,于腔体两端分别设置有注塑密封槽;所述PCB控制板安装于所述腔体中,所述导线焊接于PCB控制板上,并由所述注塑密封槽两侧伸出;所述固定支架安装于所述PCB控制板上,于固定支架上设置有固线槽,所述导线嵌置于固线槽中;所述注塑件填充于所述腔体和注塑密封槽中将LED灯罩、PCB控制板、导线和固定支架连成一体。通过于LED灯罩两端分别注塑形成注塑密封胶圈粘接住导线,将PCB控制板与外界充分密封隔开,起到防水作用;另外采用固定支架替代传统模具中顶针,使产品在注塑包胶后外壳完全密封,无任何孔洞,增强产品的防水等级。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及led灯具领域技术,尤其是指一种具有倒装注塑防水结构的led模组。


技术介绍

1、目前市面上本产品一种是正向全包注塑工艺,将pcb和透镜先放于模具内,通过模具下面的顶针托起pcb控制板,然后注塑包胶成型,做出的成品在模具顶针处就会形成孔,影响产品的防水性能;另一种是采用倒装注塑工艺,将透镜先反放与模具内,再放入pcb,注塑时通过模具上面的顶针压住pcb控制板,防止翘起,然后进行注塑包胶成型,做出来的产品在模具顶针处也会形成孔,影响产品的防水性能。另外就是在注塑成型时,导线直接与透镜接触,注塑时导线与透镜接触的地方注不进胶,密封性不好,导致产品在使用过程中水就会从此处渗进去,影响防水性能。


技术实现思路

1、有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种具有倒装注塑防水结构的led模组,其通过于led灯罩两端分别注塑形成注塑密封胶圈粘接住导线,将pcb控制板与外界充分密封隔开,起到防水作用;另外采用固定支架替代传统模具中顶针,使产品在注塑包胶后外壳完全密封,无任何孔洞,增强产品的防水等级本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具有倒装注塑防水结构的LED模组,其特征在于:包括有LED灯罩、PCB控制板、导线、固定支架和注塑件,所述LED灯罩中具有用于容置所述PCB控制板的腔体,于所述腔体两端分别设置有注塑密封槽;所述PCB控制板安装于所述腔体中,所述导线焊接于PCB控制板上,并由所述注塑密封槽两侧伸出;所述固定支架安装于所述PCB控制板上,于固定支架上设置有用于将导线压紧固定于PCB控制板上的固线槽,所述导线嵌置于固线槽中;所述注塑件填充于所述腔体和注塑密封槽中将LED灯罩、PCB控制板、导线和固定支架连成一体。

2.根据权利要求1所述的具有倒装注塑防水结构的LED模组,其特征在于:所述注...

【技术特征摘要】

1.一种具有倒装注塑防水结构的led模组,其特征在于:包括有led灯罩、pcb控制板、导线、固定支架和注塑件,所述led灯罩中具有用于容置所述pcb控制板的腔体,于所述腔体两端分别设置有注塑密封槽;所述pcb控制板安装于所述腔体中,所述导线焊接于pcb控制板上,并由所述注塑密封槽两侧伸出;所述固定支架安装于所述pcb控制板上,于固定支架上设置有用于将导线压紧固定于pcb控制板上的固线槽,所述导线嵌置于固线槽中;所述注塑件填充于所述腔体和注塑密封槽中将led灯罩、pcb控制板、导线和固定支架连成一体。

2.根据权利要求1所述的具有倒装注塑防水结构的led模组,其特征在于:所述注塑件于所述led灯罩两侧的注塑密封槽中形成将导线与外部隔绝的注塑密封胶圈。

3.根据权利要求1所述的具有倒装注塑防水结构的led模组,其特征在于:所述注塑密封槽两侧设置有连通所述腔体以及外部的出线口,所述导线由出线口伸出于led灯罩外部。

4.根据权利要求1所述的具有倒装注塑防水结构的led模组,其特征在于:所述腔体内侧设置有用于和所述pcb控制板相配合的第一定位柱和第二定位柱,所述第一定位柱直径大于第二定位柱;所述pcb控制板上对应第一定位柱和第二定位柱设置有第一定...

【专利技术属性】
技术研发人员:聂坤蓝凯祥
申请(专利权)人:深圳市零奔洋光电股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1