【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体封装，具体而言，涉及一种顶针装置检测方法。
技术介绍
1、顶针装置作为半导体封装生产中的重要治具，其质量直接关系到芯片的质量和生产效率。顶针装置的顶针的共面性、完整度、针脚排布以及针脚粗细等因素都会影响芯片的顶起和吸取过程，进而导致芯片破碎、剥落、表面划伤或偏移等问题。为了确保高质量的芯片生产，必须对顶针进行严格的检测，以避免因顶针问题导致的芯片质量不良，提升整体生产水平。
2、然而，现有的顶针装置检测方法，是人为判断顶针质量的好坏，有很高的漏检、错检、误检等风险，同时检测结果缺乏可追溯性。
技术实现思路
1、本申请实施例至少提供一种顶针装置检测方法，可以实现对顶针装置的自动化检测，从而能够降低漏检、错检、误检等风险，避免因顶针缺陷导致的芯片质量不良。
2、本申请实施例提供了一种顶针装置检测方法，所述方法包括：
3、将待检测顶针装置放置于检测平台；
4、通过顶面光学系统获取所述顶针装置的顶针顶面图像，基于所述顶针顶面图像确定所述顶针装置的顶针的排布缺陷信息；
5、通过侧面光学系统获取所述顶针装置的顶针侧面图像，基于所述顶针侧面图像确定所述顶针装置的顶针的尺寸缺陷信息。
6、在一种可选的实施方式中，所述顶面光学系统包括第一远心光源和第一远心镜头，所述第一远心光源和所述第一远心镜头沿第一光路依次设置；所述通过顶面光学系统获取所述顶针装置的顶针顶面图像，包括：
7、利用所述第一远心光源向所
8、利用所述第一远心镜头接收所述顶针装置的顶面的反射光，形成所述顶针顶面图像。
9、在一种可选的实施方式中，所述基于所述顶针顶面图像确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
10、基于所述顶面图像，识别出所述顶针装置外部的圆形轮廓，并基于所述圆形轮廓确定所述顶针装置的中心点位置；
11、基于所述顶面图像，识别出所有顶针在顶针圆孔中的位置，得到各顶针点位置；
12、分别计算各所述顶针点位置到所述中心点位置的实际距离，根据所述实际距离确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息。
13、在一种可选的实施方式中，所述根据所述实际距离确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
14、分别将各所述实际距离与标准距离进行比较，若所述实际距离与所述标准距离不一致，则判定该实际距离对应的顶针存在偏斜和/或断裂缺陷。
15、在一种可选的实施方式中，所述侧面光学系统包括第二远心光源和第二远心镜头，所述第二远心光源和所述第二远心镜头沿第二光路相对设置，检测时，所述顶针装置位于所述第二光路并位于所述第二远心光源和所述第二远心镜头之间；所述通过侧面光学系统获取所述顶针装置的顶针侧面图像，包括：
16、利用所述第二远心光源向所述顶针装置的侧面发射第二平行光；
17、利用所述第二远心镜头接收所述顶针装置的侧面的透过光，形成所述顶针侧面图像。
18、在一种可选的实施方式中，所述基于所述顶针侧面图像确定所述顶针装置的顶针的尺寸缺陷信息，包括：
19、基于所述侧面图像，识别出顶针位置及顶针轮廓；
20、基于所述顶针轮廓计算出各所述顶针的实际顶针位置，并根据各所述顶针的实际顶针位置确定所述顶针缺失信息；
21、基于所述顶针轮廓计算出各所述顶针的实际顶针直径和实际顶针高度，并根据各所述顶针的实际顶针直径和实际顶针高度确定所述顶针的顶针直径和平面度缺陷。
22、在一种可选的实施方式中，所述根据各所述顶针的实际顶针位置确定所述顶针缺失信息，包括：
23、分别将各所述顶针的实际顶针位置与标准顶针位置进行比对，若所述实际顶针位置不存在对应的顶针轮廓，则判定该位置顶针缺失。
24、在一种可选的实施方式中，所述根据各所述顶针的实际顶针直径确定所述顶针的顶针直径缺陷，包括：
25、分别将各所述实际顶针直径与标准顶针直径进行比较，若所述实际顶针直径与所述标准顶针直径不一致，则判定该实际顶针直径对应的顶针存在顶针直径缺陷。
26、在一种可选的实施方式中，所述根据各所述顶针的实际顶针高度确定所述顶针的顶针平面度缺陷，包括：
27、基于各所述实际顶针高度确定所述顶针的实际平面度，并将所述实际平面度与标准平面度进行比较，若所述实际平面度与所述标准平面度不一致，则判定所述顶针存在顶针平面度缺陷。
28、在一种可选的实施方式中，所述顶针装置设置有编码信息，所述编码信息配置有顶针标准参数信息；所述方法还包括：
29、通过扫描器获取所述顶针装置的所述编码信息，并根据所述编码信息确定顶针标准参数信息，以用于判断该顶针装置的顶针是否存在排布缺陷和尺寸缺陷。
30、本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
31、本申请实施例的针装置检测方法，其可以先通过载具固定顶针装置，然后通过顶面光学系统和侧面光学系统分别获取顶针装置的顶针顶面图像和顶针侧面图像，最后根据顶针顶面图像和顶针侧面图像确定顶针装置的顶针存在的缺陷。相对于现有技术中人为判定顶针质量好坏的方式，该顶针装置检测方法可以实现对顶针的自动化检测，从而能够降低漏检、错检、误检等风险，避免因顶针缺陷导致的芯片质量不良。
32、为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种顶针装置检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述顶面光学系统包括第一远心光源和第一远心镜头，所述第一远心光源和所述第一远心镜头沿第一光路依次设置；所述通过顶面光学系统获取所述顶针装置的顶针顶面图像，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述顶针顶面图像确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际距离确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述侧面光学系统包括第二远心光源和第二远心镜头，所述第二远心光源和所述第二远心镜头沿第二光路相对设置，检测时，所述顶针装置位于所述第二光路并位于所述第二远心光源和所述第二远心镜头之间；所述通过侧面光学系统获取所述顶针装置的顶针侧面图像，包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述顶针侧面图像确定所述顶针装置的顶针的尺寸缺陷信息，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据各所
8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据各所述顶针的实际顶针直径确定所述顶针的顶针直径缺陷，包括：
9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述根据各所述顶针的实际顶针高度确定所述顶针的顶针平面度缺陷，包括：
10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述顶针装置设置有编码信息，所述编码信息配置有顶针标准参数信息；所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种顶针装置检测方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述顶面光学系统包括第一远心光源和第一远心镜头，所述第一远心光源和所述第一远心镜头沿第一光路依次设置；所述通过顶面光学系统获取所述顶针装置的顶针顶面图像，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述顶针顶面图像确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述实际距离确定顶针装置的顶针的排布缺陷信息，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述侧面光学系统包括第二远心光源和第二远心镜头，所述第二远心光源和所述第二远心镜头沿第二光路相对设置，检测时，所述顶针装置位于所述第二光路并位于所述第二远...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈海虎，孙俊，朱军，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。