【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体,特别涉及一种键合对准装置及方法。
技术介绍
1、晶圆键合工艺主要是通过对两片不同晶圆上的嵌套标记(mark)经行定位和对准,从而达到键合的精度。随着半导体技术的发展,键合要求的不断提高,开发一种更优异的对准技术是必要的。
技术实现思路
1、本专利技术公开了一种键合对准装置及方法,用于提高对准精度。
2、为达到上述目的,本专利技术提供以下技术方案:
3、第一方面,本专利技术提供一种键合对准装置,包括:
4、第一工作台,包括第一表面,用于固定第一待对准件;
5、第二工作台,包括第二表面,用于固定第二待对准件,且所述第二表面和所述第一表面沿第一方向相对且间隔设置;
6、间隙调节机构,用于沿所述第一方向调节所述第二表面与所述第一表面之间的间隙;
7、第一透光结构,沿所述第一方向贯穿所述第一工作台,用于透射光线;
8、第二透光结构,沿所述第一方向贯穿所述第二工作台,用于透射光线;
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...【技术保护点】
1.一种键合对准装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一工作台还包括:
3.根据权利要求2所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一对准组件包括多个第一压电单元,用于驱动所述第一承载台在所述第一表面二维移动;所述第二对准组件包括多个第二压电单元,用于驱动所述第二承载台在所述第二表面二维移动。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一透光结构和/或所述第二透光结构为通孔。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一透光结构和
...【技术特征摘要】
1.一种键合对准装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一工作台还包括:
3.根据权利要求2所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一对准组件包括多个第一压电单元,用于驱动所述第一承载台在所述第一表面二维移动;所述第二对准组件包括多个第二压电单元,用于驱动所述第二承载台在所述第二表面二维移动。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一透光结构和/或所述第二透光结构为通孔。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的键合对准装置,其特征在于,所述第一透光结构和所述第二透光结构数量相同,且一一对应设置;或者,
6.根据权利要求1-3中任一项所述的键合对准装置,其特征在于,所述键合对准装置还包括第一支架,所述第一支架包括第一固定端和第一活动端,所述第一固定端滑动设于所述第二工作台,所述透射光源滑动设...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖俊雄,
申请(专利权)人:武汉楚兴技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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