【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种粒子压痕对焦机构及对焦方法。
技术介绍
1、异方性导电胶广泛应用于各种电子元件的封装，异方性导电胶由导电粒子与绝缘胶材组成，其特殊构造使其兼具导电、隔绝和黏着的功能。
2、导电粒子是一种异方性导电胶膜里面包含的具有导电特性的组成部分，导电粒子用来连接芯片和基板两者之间的电极，同时避免相邻电极导通。将异方性导电胶贴附在上方对象与下方板材精准对位与压合后，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，即可形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。然而，当异方性导电胶受压时，压力不均或压力不足会导致上方对象与下方板材之间可导通的变形导电粒子数目不足，而使传导性不佳；或当导电粒子密度分布不均时，也会使得传导性不佳。因此，为了避免上述状况发生，在异方性导电胶膜进行黏着时，通常需要对导电粒子进行压痕检测，获取压痕图像以确定导电性的状况。
3、现有技术中采用线扫相机结合三角测量法传感器，在线扫相机拍照时传感器同步对焦，用于进行压痕检测。由于拍照时同步对焦，无法避免通讯延时问题，导致拍照点位和传感器对焦点位不是同一个位置，图像
【技术保护点】
1.一种粒子压痕对焦机构，包括
2.根据权利要求1所述的一种粒子压痕对焦机构，其特征在于：所述测距装置沿粒子压痕检测移动方向移动，获取移动轨迹后，再通过所述粒子检测相机沿所述移动轨迹拍照生成图像，或者所述测距装置和所述粒子检测相机沿粒子压痕检测移动方向一边移动获取轨迹一边拍照生成图像，实现对粒子压痕进行自动线扫对焦。
3.根据权利要求1所述的一种粒子压痕对焦机构，其特征在于：所述测距装置和所述粒子检测相机均通过高度调节组件连接于所述线扫驱动组件，用于调节所述测距装置和所述粒子检测相机的高度位置。
4.根据权利要求3所述的一种粒子压痕...
【技术特征摘要】
1.一种粒子压痕对焦机构，包括
2.根据权利要求1所述的一种粒子压痕对焦机构，其特征在于：所述测距装置沿粒子压痕检测移动方向移动，获取移动轨迹后，再通过所述粒子检测相机沿所述移动轨迹拍照生成图像，或者所述测距装置和所述粒子检测相机沿粒子压痕检测移动方向一边移动获取轨迹一边拍照生成图像，实现对粒子压痕进行自动线扫对焦。
3.根据权利要求1所述的一种粒子压痕对焦机构，其特征在于：所述测距装置和所述粒子检测相机均通过高度调节组件连接于所述线扫驱动组件，用于调节所述测距装置和所述粒子检测相机的高度位置。
4.根据权利要求3所述的一种粒子压痕对焦机构，其特征在于：所述高度调节组件包括安装架、调节台和电机，所述安装架上平行设有支撑条，两个所述支撑条之间设有挡板，所述电机设于所述安装架上，所述电机通过螺杆连接于所述挡板，所述调节台通过移动块连接于所述螺杆，所述调节台与所述支撑条之间设有滑动组件。
<...【专利技术属性】
技术研发人员：魏新，刘会祥，彭池榨，钟力行，
申请(专利权)人：杭州烽和智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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