一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法技术

一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法，属于铜合金制备技术领域。本发明专利技术制备的复合材料包括以下质量百分比的元素：M1.5～10.0％、Si 0.3～3.0％、X 0.3～2.5％，其余为Cu和不可避免的杂质；所述M为Ni、Co中的至少一种；所述X为Ti、Zr、Mn、V、Nb、Cr中的一种或多种。本发明专利技术的复合材料含有均匀分布的M<subgt;16</subgt;X<subgt;6</subgt;Si<subgt;7</subgt;颗粒以及MXSi晶须。本发明专利技术通过调整复合材料的热处理步骤，使得到的合金硬度达到120～300HV，抗拉强度达到300～900MPa，导电率达到20％～80％IACS，高温抗软化温度大于500℃。本发明专利技术的复合材料可替代对人体有害的铍铜，适应于轻合金、镀锌钢板电阻焊的点、缝焊电极、电触头、电气接插件等，能有效提升相关构件的使用寿命和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及铜基复合材料制备，尤其涉及一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法。

技术介绍

1、铜合金凭借其突出的导电性能，在电阻焊电极、电触头等领域有着广泛的应用。然而，在电极或触头长时间服役过程中，焊接或触头开断产生的电弧势必会导致电极或触头磨损、变形和烧蚀。特别是，当构件中包含低熔点合金成分，如钢板的锌基镀层、铝合金等，低熔点材料与电极接触并发生反应，出现镀层熔粘在电极的现象，导致焊接质量以及焊接效率急剧下降，电极寿命缩短，需要频繁中断焊接以更换并修磨电极。此外，由于电阻焊工艺对电极头的尺寸和形状有限制，且对电极接触表面的加工要求高，无法进行连续批量式的生产，这进一步增加了电极的使用成本。

2、目前国内外研究人员多通过以下方式来减弱电极材料的粘附或触头的熔焊：1、通过引入微量添加剂降低电极头与焊板或者触头之间的接触电阻，减小温升；2、通过化学镀或喷涂的方法在电极头或触头表面包覆陶瓷颗粒来降低电极头与焊板之间的扩散；3、优化焊接工艺，降低接触电阻、抑制粘附现象的出现。上述方法虽然可以较为有效的抑制电极粘附或触头熔焊现象的发生，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法，特征在于，包括以下质量百分比的元素：M 1.5～10.0％、Si 0.3～3.0％、X 0.3～2.5％，其余为Cu和不可避免的杂质；

2.根据权利要求1所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料，其特征在于，所述复合材料中含有均匀分布的M16X6Si7颗粒以及MXSi晶须；

3.根据权利要求1或2所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述M金属为镍块和钴块中的至少...

【技术特征摘要】

1.一种颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料及其制备方法，特征在于，包括以下质量百分比的元素：m 1.5～10.0％、si 0.3～3.0％、x 0.3～2.5％，其余为cu和不可避免的杂质；

2.根据权利要求1所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料，其特征在于，所述复合材料中含有均匀分布的m16x6si7颗粒以及mxsi晶须；

3.根据权利要求1或2所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述m金属为镍块和钴块中的至少一种。

5.根据权利要求3所述颗粒晶须混杂增强高强高导铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述x金属为海绵钛、...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海民，张潇，接金川，柳青，刘立政，祁复功，
申请(专利权)人：华北电力大学保定，
类型：发明
国别省市：