气囊型RFID标签及悬挂件制造技术

本技术公开了一种气囊型RFID标签及悬挂件，其中标签至少包括气囊主体，其具有用于填充气体的囊状部，所述囊状部具有四周可密闭的中空结构；标签部，其设置于所述囊状部的中空结构内，所述标签部至少包括芯片部和连接到芯片部的天线部。本技术的标签通过在主体内部设置气囊结构，从而有效提高RFID标签的抗冲击和防护能力，延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子标签，具体关于一种气囊型rfid标签及悬挂件。

技术介绍

1、随着射频识别(rfid)技术的发展，rfid标签在物流、仓储、零售等领域得到了广泛应用。然而，传统的rfid标签在使用过程中容易受到外部环境的影响，如冲击、挤压、湿气等，从而导致标签损坏或性能下降。

2、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种气囊型rfid标签及悬挂件。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种气囊型rfid标签及悬挂件，通过在主体内部设置气囊结构，从而有效提高rfid标签的抗冲击和防护能力，延长其使用寿命。

2、为了实现上述目的，本技术一具体实施例提供的技术方案如下：

3、气囊型rfid标签，至少包括

4、气囊主体，其具有用于填充气体的囊状部，囊状部具有四周可密闭的中空结构；优选的，气囊主体上还可以设置有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种气囊型RFID标签，其特征在于，至少包括

2.根据权利要求1所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述标签部还包括载体部，所述载体部至少包括用于设置所述天线部的天线载体和用于设置芯片部的芯片载体。

3.根据权利要求2所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述载体部的天线载体和芯片载体为相互独立的，所述天线载体和芯片载体之间形成有连接部，所述连接部还设置有电连接芯片部和天线部连接线。

4.根据权利要求1所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述气囊主体外侧还形成有保护层。

5.根据权利要求4所述的气囊型RFID标签，其特征在于，所述保...

【技术特征摘要】

1.一种气囊型rfid标签，其特征在于，至少包括

2.根据权利要求1所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述标签部还包括载体部，所述载体部至少包括用于设置所述天线部的天线载体和用于设置芯片部的芯片载体。

3.根据权利要求2所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述载体部的天线载体和芯片载体为相互独立的，所述天线载体和芯片载体之间形成有连接部，所述连接部还设置有电连接芯片部和天线部连接线。

4.根据权利要求1所述的气囊型rfid标签，其特征在于，所述气囊主体外侧还形成有保护层。

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：李芬，
申请(专利权)人：苏州互汇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：