蓝牙信标制造技术

技术编号:41115045 阅读:2 留言:0更新日期:2024-04-25 14:05
本技术公开了一种蓝牙信标,包括柔性基材层,具有相对的第一表面和第二表面;功能模块层,包括并列设置于所述第一表面上的电池模块、蓝牙模块和传感器模块,所述电池模块、蓝牙模块和传感器模块之间电连接;柔性面材层,与所述第一表面相对设置,并覆盖于所述功能模块层;离型层,设置于所述柔性基材层的第二表面。本技术使用柔性基材制作,具有大规模生产和卷式生产的便利性,从而大幅度降低了材料成本和工艺成本,以及设计和开发难度,大幅降低了蓝牙信标的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种资产信标,特别是关于一种柔性的蓝牙信标


技术介绍

1、蓝牙信标是一种单向广播设备,是以蓝牙方式广播发送带自身唯一特征码的设备,主要用于人员或货物定位系统中,用于提供参考位置信息。接收设备接收到蓝牙信标发送的位置信息,通过无线网络将信息传输到远程主站服务器,从而实现对人员或货物的位置定位。

2、相比于传统的gps定位,蓝牙信标具有耗电量小、定位精准、方便室内使用等优势,同时具备发送信息的“信”功能和标明位置的“标”功能。又由于蓝牙信标可以不间断发送信号,一旦进入蓝牙信标的信号覆盖范围内,就可以形成自动应答机制,无需多余操作,即可以实现信息接收功能。

3、基于上述优势,蓝牙信标的应用前景广泛:如在饭店安装的蓝牙信标,可自动向进入餐厅的每一名手机用户推送电子优惠券;博物馆内安装的蓝牙信标,可以向参观的手机用户推送每一件展品的信息,而且在推送方式上,可以实现用户靠近展品一定距离内才推送;甚至迷路的野外探险者,也可以借助设置在路边树丛中的蓝牙信标,接收最方便的回家路线信息。

4、现有技术中蓝牙信标基本由pcb电路板+蓝牙功能元器件+纽扣式电池组成,结合硬质或者软质外壳封装而成。通常蓝牙信标需要根据客户要求开发,并全部单独设计和开发,工艺成本和元器件成本较高,导致目前蓝牙信标整体成本相对较高。

5、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。


术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种蓝牙信标,用于解决现有技术中蓝牙信标的生产成本相对较高的问题。

2、为实现上述目的,本技术提供了一种蓝牙信标,包括柔性基材层,具有相对的第一表面和第二表面;功能模块层,包括并列设置于所述第一表面上的电池模块、蓝牙模块和传感器模块,所述电池模块、蓝牙模块和传感器模块之间电连接;柔性面材层,与所述第一表面相对设置,并覆盖于所述功能模块层;离型层,设置于所述柔性基材层的第二表面。

3、在一个或多个实施方式中,所述电池模块为柔性印刷电池。

4、在一个或多个实施方式中,所述蓝牙模块包括蓝牙电路、蓝牙元件和蓝牙基板,所述蓝牙电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述蓝牙基板上,所述蓝牙元件通过倒封装工艺或者smt粘接到蓝牙电路和蓝牙基板上并通过焊料与所述蓝牙电路导通。

5、在一个或多个实施方式中,所述蓝牙基板采用柔性基材,和/或所述蓝牙基板采用pi、pet或pcb材料。

6、在一个或多个实施方式中,所述传感器模块包括传感器电路、传感器元件和传感器基板,所述传感器电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述传感器基板上,所述传感器元件通过倒封装工艺或者smt粘接到传感器电路和传感器基板上并通过焊料与所述传感器电路导通。

7、在一个或多个实施方式中,所述传感器基板采用柔性基材,和/或所述传感器基板采用pi、pet或pcb材料。

8、在一个或多个实施方式中,所述柔性基材层采用pi、pet或pcb材料制作,和/或所述柔性面材层采用pi、pet或pcb材料制作。

9、在一个或多个实施方式中,所述柔性面材层、功能模块层、柔性基材层和离型层通过绝缘胶水依次粘接。

10、在一个或多个实施方式中,所述电池模块、蓝牙模块和传感器模块彼此之间采用铆接或导电胶粘接进行连接。

11、在一个或多个实施方式中,所述电池模块与所述蓝牙模块和传感器模块之间一体封装。

12、与现有技术相比,根据本技术的蓝牙信标,其使用柔性基材制作,具有大规模生产和卷式生产的便利性,从而大幅度降低了材料成本和工艺成本,以及设计和开发难度,大幅降低了蓝牙信标的生产成本。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种蓝牙信标,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述电池模块为柔性印刷电池。

3.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述蓝牙模块包括蓝牙电路、蓝牙元件和蓝牙基板,所述蓝牙电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述蓝牙基板上,所述蓝牙元件通过倒封装工艺或者SMT粘接到蓝牙电路和蓝牙基板上并通过焊料与所述蓝牙电路导通。

4.如权利要求3所述的蓝牙信标,其特征在于,所述蓝牙基板采用柔性基材,和/或所述蓝牙基板采用PI、PET或PCB材料。

5.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述传感器模块包括传感器电路、传感器元件和传感器基板,所述传感器电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述传感器基板上,所述传感器元件通过倒封装工艺或者SMT粘接到传感器电路和传感器基板上并通过焊料与所述传感器电路导通。

6.如权利要求5所述的蓝牙信标,其特征在于,所述传感器基板采用柔性基材,和/或所述传感器基板采用PI、PET或PCB材料。

7.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述柔性基材层采用PI、PET或PCB材料制作,和/或所述柔性面材层采用PI、PET或PCB材料制作。

8.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述柔性面材层、功能模块层、柔性基材层和离型层通过绝缘胶水依次粘接。

9.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述电池模块、蓝牙模块和传感器模块彼此之间采用铆接或导电胶粘接进行连接。

10.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述电池模块与所述蓝牙模块和传感器模块之间一体封装。

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【技术特征摘要】

1.一种蓝牙信标,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述电池模块为柔性印刷电池。

3.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述蓝牙模块包括蓝牙电路、蓝牙元件和蓝牙基板,所述蓝牙电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述蓝牙基板上,所述蓝牙元件通过倒封装工艺或者smt粘接到蓝牙电路和蓝牙基板上并通过焊料与所述蓝牙电路导通。

4.如权利要求3所述的蓝牙信标,其特征在于,所述蓝牙基板采用柔性基材,和/或所述蓝牙基板采用pi、pet或pcb材料。

5.如权利要求1所述的蓝牙信标,其特征在于,所述传感器模块包括传感器电路、传感器元件和传感器基板,所述传感器电路通过铝蚀刻、铜蚀刻或导电油墨印刷至所述传感器基板上,所述传感器元件通过倒封装工艺或者smt...

【专利技术属性】
技术研发人员:李芬
申请(专利权)人:苏州互汇科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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