【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板，尤其涉及助焊剂防喷溅系统及浸锡机。
技术介绍
1、在印制电路板的过程中，一般通过夹爪夹持电路板后，先驱动电路板进行助焊剂的喷淋，再驱动电路板浸入锡液池中进行浸锡。
2、现有的设备在喷淋助焊剂的区域，一般是通过喷头进行助焊剂的喷淋，喷头连接有传动部件，通过驱动件驱动传动部件来带动喷头进行位移，而在喷淋过程中助焊剂容易喷溅至传动部件和驱动件上，对传动部件和驱动件造成影响和损坏。
技术实现思路
1、本技术提供助焊剂防喷溅系统，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
2、本技术的第一方面的技术方案涉及助焊剂防喷溅系统，其特征在于，包括：
3、机架，设有空腔和开口；
4、驱动机构，设于所述机架且位于所述空腔内；
5、喷头，连接所述驱动机构且位于所述机架的所述开口的一侧，所述驱动机构用于驱动所述喷头相对所述机架移动；
6、隔离板，连接所述机架且位于所述开口的一侧，所述隔离板用于遮蔽所述空腔。
...
【技术保护点】
1.一种助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，所述隔离板可拆卸地连接所述机架。
3.根据权利要求1所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括支架，所述喷头设于所述支架的末端，所述支架连接所述驱动机构。
4.根据权利要求3所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括导轨，所述导轨设于所述机架且位于所述空腔内，所述支架上对应设有滑块。
5.根据权利要求3所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，所述驱动机构包括：
6.根据权利要求5所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，所述隔离板可拆卸地连接所述机架。
3.根据权利要求1所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括支架，所述喷头设于所述支架的末端，所述支架连接所述驱动机构。
4.根据权利要求3所述的助焊剂防喷溅系统，其特征在于，还包括导轨，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘锐杰，张宗福，杨志义，黄景良，黄廉沛，陈松盛，杜进晖，林建成，陈景锐，杨丽丽，
申请(专利权)人：江门市技师学院江门市高级技工学校，
类型：新型
国别省市：
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