波长测定装置、数据处理装置、波长测定方法以及程序制造方法及图纸

技术编号：44974920 阅读：23 留言：0更新日期：2025-04-12 01:50

提供波长测定装置、数据处理装置、波长测定方法以及程序，在使测定对象物所包含的多个发光元件芯片激励发光而测定各发光元件芯片的代表波长的情况下，能够有助于缩短测定时间而进行高效的测定。具备：单元(3)，对来自具有多个发光元件芯片(101)的测定对象物(100)的一维方向的多个微小部位的发光元件芯片被激励而发光的光进行分光；单元(300)，使分光单元或者测定对象物中的至少一者向与一维方向垂直的方向扫描；单元(5)，每次扫描时对分光出的每个微小部位的光进行受光；单元，基于发光元件芯片的位置相对于测定对象物的基准位置和扫描量，在由受光单元得到的每个微小部位的受光数据所构成的图像上，确定发光元件芯片的位置；以及运算单元(6)，基于与所确定的发光元件芯片的位置对应的受光数据来对发光元件芯片的代表波长进行运算。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及对测定对象物所包含的例如多个led芯片等发光元件芯片的各代表波长进行测定的波长测定装置、数据处理装置、波长测定方法以及程序。

技术介绍

1、例如，电视机等显示器所使用的背光灯用led的色调的偏差成为显示器的颜色不均等画质降低的原因。因此，严格地管理发光色。因此，进行测定各led芯片的波长并按每个颜色进行分类的所谓的合并这样的工序。

2、以往，在这样的合并中进行的led芯片的波长测定如下进行：即，一边大于100μm的led使用探测器使每1个芯片进行通电发光，使用点光谱仪进行合并。

3、然而，例如像一边100μm以下的微led芯片那样，led芯片的大小越小，则越需要进行庞大数量的led芯片的测定。因此，每一个芯片的测定花费时间，并不高效。

4、并且，在晶片上进行测定的情况下，若led芯片的大小变小，则在点光谱仪的测定区域内包含多个led芯片。因此，还存在无法进行精度高的测定的问题。

5、因此，申请人在专利文献1中提出如下的技术，使用具有多个受光部的测定装置对在晶片状态下激励发光的多个led芯片的代表波长进行一次测定。具体而言，将受光数据分离为与各个led芯片对应的数据组。接下来，根据与各个led芯片对应的数据组，求出led芯片的代表波长。

6、专利文献1：国际公开wo2022/097726号公报。

7、然而，在专利文献1所记载的技术中，将受光数据分离为与各个led芯片对应的数据组。因此，在全部的数据区域中，通过图像分析来提取图像内的明亮的区域。因此

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于，提供波长测定装置、数据处理装置、波长测定方法以及程序，在使测定对象物所包含的多个发光元件芯片激励发光并测定各发光元件芯片的代表波长的情况下，能够有助于缩短测定时间并进行高效的测定。

2、上述目的由以下的单元实现。

3、(1)一种波长测定装置，其中，具备：

4、分光单元，对上述发光元件芯片被激励而发光的光进行分光，上述光是来自具有多个发光元件芯片的测定对象物的一维方向的多个微小部位的光；扫描单元，使上述分光单元或者测定对象物中的至少一者向与上述一维方向垂直的方向扫描；

5、受光单元，每次由上述扫描单元扫描时，对由上述分光单元分光出的每个上述微小部位的光进行受光；

6、确定单元，基于发光元件芯片的位置相对于测定对象物的基准位置和扫描单元的扫描量，在由上述受光单元得到的每个微小部位的受光数据所构成的图像上，确定发光元件芯片的位置；以及

7、运算单元，基于与由上述确定单元确定的发光元件芯片的位置对应的受光数据来对发光元件芯片的代表波长进行运算。

8、(2)根据前项1中记载的波长测定装置，其中，基于多个受光数据的平均值，对发光元件芯片的代表波长进行运算，上述多个受光数据包含与由上述确定单元确定的发光元件芯片的位置对应的受光数据及其周围的一个或者多个受光数据。

9、(3)根据前项1或2中记载的波长测定装置，其中，上述代表波长为发光峰值波长或者重心波长。

10、(4)根据前项1或2中记载的波长测定装置，其中，还具备光源部，该光源部对上述发光元件芯片进行激励而使上述发光元件芯片发光。

11、(5)根据前项1或2中记载的波长测定装置，其中，对于使上述扫描单元的扫描速度相对加快的粗测定的结果为：由上述运算单元运算的发光元件芯片的代表波长或者代表波长以外的特性值超过规定值的区域，使上述扫描单元的扫描速度相对变慢地进行详细测定。

12、(6)根据前项1或2中记载的波长测定装置，其中，上述分光单元对上述发光元件芯片被激励而发光且透过物镜的光进行分光，并且，上述物镜的倍率可变，能够进行将物镜设定为低倍率的粗测定和设定为高倍率的详细测定。

13、(7)根据前项5中记载的波长测定装置，其中，按同一测定区域连续地实施上述粗测定和详细测定。

14、(8)根据前项5中记载的波长测定装置，其中，生成用于进行利用上述粗测定得到的测定数据与利用详细测定得到的测定数据的对位的图像。

15、(9)根据前项1或2中记载的波长测定装置，其中，上述运算单元将包含运算出的发光元件芯片的代表波长的特性值与发光元件芯片建立关联地输出。

16、(10)根据前项5中记载的波长测定装置，其中，与上述发光元件芯片的尺寸匹配地决定上述粗测定和详细测定中的扫描速度。

17、(11)根据前项6中记载的波长测定装置，其中，与上述发光元件芯片的尺寸匹配地决定上述粗测定和详细测定中的上述物镜的倍率。

18、(12)根据前项5中记载的波长测定装置，其中，进行详细测定的范围被预先设定。

19、(13)一种数据处理装置，其中，

20、高光谱器件具备：

21、分光单元，对上述发光元件芯片被激励而发光的光进行分光，上述光是来自具有多个发光元件芯片的测定对象物的一维方向的多个微小部位的光；

22、扫描单元，使上述分光单元或者测定对象物中的至少一者向与上述一维方向垂直的方向扫描；以及

23、受光单元，每次由上述扫描单元扫描时，对由上述分光单元分光出的每个上述微小部位的光进行受光，

24、该数据处理装置具备：

25、确定单元，在由该高光谱器件的上述受光单元得到的每个微小部位的受光数据所构成的图像上，基于发光元件芯片的位置相对于测定对象物的基准位置和扫描单元的扫描量，确定发光元件芯片的位置；以及

26、运算单元，基于与由上述确定单元确定的发光元件芯片的位置对应的受光数据而对发光元件芯片的代表波长进行运算。

27、(14)根据前项13中记载的数据处理装置，其中，基于多个受光数据的平均值，对发光元件芯片的代表波长进行运算，上述多个受光数据包含与由上述确定单元确定的发光元件芯片的位置对应的受光数据及其周围的一个或者多个受光数据。

28、(15)根据前项13或14中记载的数据处理装置，其中，上述代表波长为发光峰值波长或者重心波长。

29、(16)根据前项13或14中记载的数据处理装置，其中，具备控制单元，该控制单元对于使上述高光谱器件进行使上述扫描单元的扫描速度相对加快的粗测定的结果为：由上述运算单元运算的发光元件芯片的代表波长或者代表波长以外的特性值超过规定值的区域，针对上述高光谱器件，使上述扫描单元的扫描速度相对变慢地进行详细测定。

30、(17)根据前项13或14中记载的数据处理装置，其中，上述分光单元对上述发光元件芯片被激励而发光且透过物镜的光进行分光，并且，上述物镜的倍率可变，

31、能够使上述高光谱器件实施将物镜设定为低倍率的粗测定和设定为高倍率的详细测定。

32、(18)根据前项16中记本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种波长测定装置，其中，具备：

2.根据权利要求1所述的波长测定装置，其中，

3.根据权利要求1或2所述的波长测定装置，其中，

4.根据权利要求1或2所述的波长测定装置，其中，

5.根据权利要求1或2所述的波长测定装置，其中，

6.根据权利要求1或2所述的波长测定装置，其中，

7.根据权利要求5所述的波长测定装置，其中，

8.根据权利要求5所述的波长测定装置，其中，

9.根据权利要求1或2所述的波长测定装置，其中，

10.根据权利要求5所述的波长测定装置，其中，

11.根据权利要求6所述的波长测定装置，其中，

12.根据权利要求5所述的波长测定装置，其中，

13.一种数据处理装置，其中，

14.根据权利要求13所述的数据处理装置，其中，

15.根据权利要求13或14所述的数据处理装置，其中，

16.根据权利要求13或14所述的数据处理装置，其中，

17.根据权利要求13或14所述的数据处理装置，其中，

18.根据权利要求16所述的数据处理装置，其中，

19.根据权利要求16所述的数据处理装置，其中，

20.根据权利要求13或14所述的数据处理装置，其中，

21.一种波长测定方法，其中，包含：

22.一种程序，其中，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】