一种陶瓷边缘环的转印加工方法及其转印加工工装技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷边缘环的转印加工工装，其包括以下步骤：步骤S1、加热第一底座、零件毛坯和第一石蜡，步骤S2、将零件毛坯放置在粘接凸台上，步骤S3、整体搬至铸铁平台进行快速冷却；步骤S4、对零件毛坯进行第一次特征加工；步骤S5、将融化后的第二石蜡均匀涂覆在第二底座的粘接卡槽内；步骤S6、将第一底座和零件毛坯倒扣在第二底座上，步骤S7、融化第一底座和零件毛坯之间的第一石蜡；步骤S8、分离第一底座和零件毛坯，步骤S9、对零件毛坯进行第二次特征加工；步骤S10、分离零件毛坯和第二底座；本发明专利技术在加工一个面后，可以保留加工后第一个面的精度并以其为基准直接加工第二个面，保证第二个面的加工精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及边缘环，具体涉及一种陶瓷边缘环的转印加工方法及其转印加工工装。

技术介绍

1、边缘环(也称edge ring)是晶圆快速热处理(rtp)设备中与晶圆直接接触的重要结构件，其材质为陶瓷，主要作用是在晶圆进行快速升降温的热处理过程中承托晶圆。该部件的研制、生产等关键技术仍然掌握在国外技术公司手里，因此目前国内设备厂家所使用的陶瓷边缘环仍然高度依赖进口。随着半导体市场的快速蓬勃发展，陶瓷边缘环的国产化研制需求也越来越迫切。

2、快速热处理(rtp)设备是一种单片晶圆热处理设备，可以将晶圆的温度快速升至工艺所需温度(200～1300℃)，并且能够快速降温，升/降温度速率为20～250℃/s。

3、陶瓷最为一种具有低密度、耐高温、抗氧化、高刚度、宽禁带等各种材料优点的结构功能一体化材料，被公认为是下一代半导体晶圆和核心部件最具潜力的替代材料。其综合性能指标能够很好地满足更高制程芯片的生产制备要求，并逐步取代传统结构部件中的氧化物陶瓷和氮化物陶瓷，成为芯片制备工艺过程中的首选材料。

4、陶瓷边缘环具有薄壁、硬脆、加工后本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷边缘环的转印加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种用于权利要求1所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：包括第一底座(1)和第二底座(2)；以及作用于第一底座(1)和第二底座(2)的配重工装，所述第一底座(1)和第二底座(2)相对布设以夹持有零件毛坯(3)。

3.根据权利要求2所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：所述第一底座(1)的上表面设置有用以放置零件毛坯(3)的粘接凸台(13)。

4.根据权利要求2所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：所述第一底座(1)的中部开设有第...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷边缘环的转印加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.一种用于权利要求1所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：包括第一底座(1)和第二底座(2)；以及作用于第一底座(1)和第二底座(2)的配重工装，所述第一底座(1)和第二底座(2)相对布设以夹持有零件毛坯(3)。

3.根据权利要求2所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：所述第一底座(1)的上表面设置有用以放置零件毛坯(3)的粘接凸台(13)。

4.根据权利要求2所述的陶瓷边缘环的转印加工方法的转印加工工装，其特征在于：所述第一底座(1)的中部开设有第一凹槽(11)，所述第一凹槽(11)的底部呈环形均匀开设有多个第一安装孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：成来飞，王卿，杨勇，崔雪峰，张海昇，
申请(专利权)人：国投陶瓷基复合材料研究院西安有限公司，
类型：发明
国别省市：