激光半切用聚氨酯胶、聚氨酯保护膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及一种激光半切用聚氨酯胶、聚氨酯保护膜及其制备方法与应用。本发明专利技术激光半切用聚氨酯胶，按重量份计，包含如下组分：聚氨酯胶水100份、固化剂3‑8份、抗静电剂0.1‑2份、抗氧化剂0.1‑2份、催化剂0.1‑0.5份、表面活性剂0.1‑3份；其中，所述聚氨酯胶水由质量比为(60～90):(10～30):(1～10)的聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇和聚酯多元醇制备成。本发明专利技术的激光半切用聚氨酯胶，在保证良好的剥离力、透光率和雾度的前提下，具有更好的耐热性、耐水解性、耐氧化性、耐磨性，适合OLED屏幕制程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚氨酯保护膜，尤其是指激光半切用聚氨酯胶、聚氨酯保护膜及其制备方法与应用。

技术介绍

1、激光切割分为uv波段(355nm)光切割及红外波段(1065nm)切割；紫外光波长短，更易穿透，通常用于激光全切；红外光常用于激光半切，通过高温气化将材料半切；激光半切是一种利用激光束对材料进行部分切割的加工工艺。激光束作为高能量密度的能量源，聚焦在材料表面，通过精确控制能量输出和切割路径，在材料厚度方向上仅切割一部分，而不是将材料完全切断。

2、专利cn 110317550a介绍了oled制程用保护膜的基本流程，提供了一款兼顾低撕膜电压、无残胶、厚涂低粘、激光切割无碳化等指标的平衡的保护膜；主要通过额外增加硬单体，增加交联度，使得材料激光全切时，所保护的pi层不被碳化；但对于后道的激光半切检测应用不能满足，激光半切存在胶丝，易被误判为不良，影响最终产品良率。

3、专利cn 118853004a介绍了一种有机硅体系的oled制程用保护膜；主要优势在于无机导电材料与有机导电材料相结合提供更稳定的防静电性能。然而有机硅体系存在硅转移，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述聚氨酯胶水由质量比为(60～90):(10～30):(1～10)的聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇和聚酯多元醇制备成；

3.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述抗静电剂选自1-乙基-3-甲基咪唑双三氟甲基磺酰亚胺盐和/或双三氟甲基磺酰亚胺锂。

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【技术特征摘要】

1.一种激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，按重量份计，包括以下组分：

2.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述聚氨酯胶水由质量比为(60～90):(10～30):(1～10)的聚碳酸酯多元醇、聚醚多元醇和聚酯多元醇制备成；

3.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述抗静电剂选自1-乙基-3-甲基咪唑双三氟甲基磺酰亚胺盐和/或双三氟甲基磺酰亚胺锂。

5.根据权利要求1所述的激光半切用聚氨酯胶，其特征在于，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡；<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈炼，韩玉，田健，李前，陈洪野，吴小平，
申请(专利权)人：苏州赛伍应用技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：