【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气元件，具体涉及半导体器件封装设备，尤其涉及一种igbt插针用框架密封设备及密封工艺。
技术介绍
1、在igbt封装时，需要在针脚面涂抹胶水，然后将盖体穿过针脚后使盖体与igbt模块完成粘接。
2、相关技术中，在粘接时，经常发生igbt模块与盖体粘接不牢固，igbt模块与盖体脱落的现象，从而导致igbt模块报废，造成igbt模块合格率降低。
3、因此，如何提高igbt模块与盖体粘接的牢固性是目前亟待解决的技术问题。
4、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
，因此，并不认为上述描述构成现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开实施例至少提供一种igbt插针用框架密封设备及密封工艺。
2、第一方面，本公开实施例提供了一种igbt插针用框架密封设备，包括：
3、装配平台，且设置有多个工位；
4、旋转台，其设置所述装配平台上，且用于带动igbt模块在多个工位上进行流转；
5、上料机械臂，其设置在所述装配平台上，且用于将igbt模块抓取后放置到旋转台上；
6、抹胶组件，其设置在所述装配平台上，且用于给igbt模块顶面进行抹胶；
7、封盖机械臂，其设置在所述装配平台上，且用于将盖体抓取后，使盖体的针孔与igbt模块顶面的针脚对齐后，将盖体盖合在所述旋转台上的igbt模块上，完成封装；
8、控制模块，其与所述旋转台、上料机械
9、其中，所述旋转台包括热风气源以及沿周向阵列设置多个承托盒；
10、所述承托盒开设有容纳槽；
11、所述容纳槽的槽底均布有多个吹气孔；
12、在装配时，所述热风气源用于给每个承托盒提供热气，并将所述承托盒中的igbt模块吹至浮起，从而避免igbt模块划伤。
13、在一种可选的实施方式中，所述容纳槽的槽壁与igbt模块间隔预设距离；
14、在放置igbt模块时，通过热风气源提供的热风对容纳槽内的igbt模块进行预热；
15、在抹胶时，通过热风气源提供的热风对容纳槽进行保温，延缓胶水的固化。
16、在一种可选的实施方式中，所述承托盒内还设置夹持组件；
17、所述夹持组件设置在所述承托盒内，且用于将容纳槽内的igbt模块调节至居中，以便于封盖机械臂进行定位。
18、在一种可选的实施方式中，所述夹持组件包括多个气动夹持板；
19、所述容纳槽的槽壁开设有多个安装凹部；
20、多个所述气动夹持板通过复位弹簧安装在对应的安装凹部内；
21、所述安装凹部与所述热风气源连通；
22、在上料机械臂将igbt模块放入到容纳槽后，对应的承托盒与热风气源导通，气动夹持板在热气的驱动下将浮起的igbt模块进行夹持。
23、在一种可选的实施方式中，所述承托盒的侧壁内还设置有分流气道；
24、所述分流气道与所述容纳槽内的安装凹部连通。
25、在一种可选的实施方式中，所述容纳槽槽底的两侧开设有插入槽；
26、所述上料机械臂以及封盖机械臂的夹爪在工作时，插入到对应的插入槽中。
27、在一种可选的实施方式中，所述igbt插针用框架密封设备还包括：
28、视觉检测组件，其设置在所述装配平台上，且用于获取抹胶后的igbt模块的图像信息；
29、控制模块还被配置为用于接收图像信息，并依据图形信息获取判断胶水的固化程度；
30、若固化程度高于预设值，则提高热风气源吹出的热气的温度。
31、在一种可选的实施方式中，每个所述承托盒与所述热风气源的出气管的连接处设置有电磁阀；
32、所述控制模块还被配置为在上料机械臂将igbt模块放入承托盒后，控制电磁阀导通，使igbt模块浮起；在封盖机械臂将盖体与igbt模块盒盖取出后，控制电磁阀关断。
33、第二方面，本公开实施例还提供了一种应用于如上述的igbt插针用框架密封设备的密封工艺，所述工艺包括：
34、控制上料机械臂开设上料，将将igbt模块抓取后放置到旋转台上的承托盒中；
35、控制热风气源与承托盒导通，将承托盒中的igbt模块浮起，并对igbt模块进行预热；
36、控制旋转台转动，将igbt模块转动至抹胶组件的下方，并控制抹胶组件进行抹胶；
37、控制旋转台转动，将igbt模块转动至封盖机械臂的下方，并控制封盖机械臂将盖体抓取后，使盖体的针孔与igbt模块顶面的针脚对齐后，将盖体盖合在所述旋转台上的igbt模块上；
38、控制封盖机械臂将封装好的igbt模块取出后，控制热风气源与对应的承托盒断开。
39、在一种可选的实施方式中，igbt插针用框架密封设备还包括视觉检测组件；
40、在抹胶完成之后，且在盒盖之前；
41、所述工艺还包括：
42、控制旋转台转动，将igbt模块转动至视觉检测组件的下方，获取抹胶后的igbt模块的图像信息；
43、接收图像信息，并依据图形信息获取判断胶水的固化程度；
44、若固化程度高于预设值，则提高热风气源吹出的热气的温度。
45、本专利技术的有益效果是，本igbt插针用框架密封设备及密封工艺通过在承托盒通入热气，来对容纳槽进行保温，一方面，延缓胶水的固化，从而提高了粘接的效果，同时，可以通过热气对igbt模块进行提前预热，避免胶水在接触到过冷的igbt模块时直接发生固化；另一方面，采用悬浮的方式对igbt模块进行转运，可以避免igbt模块在旋转台上进行转料时发生划伤，提高igbt模块的合格率。
46、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
47、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，本文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
5.如权利要求4所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
7.如权利要求1所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
8.如权利要求1所述的IGBT插针用框架密封设备，其特征在于，
9.一种应用于如权利要求1所述的IGBT插针用框架密封设备的密封工艺，其特征在于，所述密封工艺包括：
10.如权利要求9所述的IGBT插针用框架密封设备的密封工艺，其特征在于，IGBT插针用框架密封设备还包括视觉检测组件（600）；
【技术特征摘要】
1.一种igbt插针用框架密封设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的igbt插针用框架密封设备，其特征在于，
3.如权利要求2所述的igbt插针用框架密封设备，其特征在于，
4.如权利要求3所述的igbt插针用框架密封设备，其特征在于，
5.如权利要求4所述的igbt插针用框架密封设备，其特征在于，
6.如权利要求1所述的igbt插针用框架密封设备，...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐光明，李昂，高文祥，商踺，程阳，叶伟，
申请(专利权)人：常州科瑞尔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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