【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆盒清洗前的检测方法和设备。
技术介绍
1、晶圆作为制造集成电路的材料通常非常脆弱且易受到物理和化学损伤。在晶圆制造领域，通常会大量使用前开式晶圆传送盒（foup，front opening unified pod）装载晶圆，以便于对晶圆的安全存放、运输和处理。由于晶圆应用要求的特殊性，晶圆制造领域对晶圆载具，例如foup的洁净度、湿度等也有着严格的标准，因此，当foup（本公开也可以被称之为晶圆盒）每次被使用完毕后，均需要对其进行清洗。
2、foup的使用年限通常较长，在长时间的使用过程中会很大概率出现配件老化、变形或者缺失等异常情况。在对出现这些异常情况的foup进行清洗过程中，容易造成配件掉落等现象，不仅导致foup无法被彻底清洗，还有可能造成晶圆盒清洗设备的污染和损坏，甚至这些异常情况会造成清洗后的晶圆盒对其所装载的晶圆品质产生不良影响。
技术实现思路
1、本公开提供了一种晶圆盒清洗前的检测方法和设备；能够在清洗之前及时检测出晶圆盒的...
【技术保护点】
1.一种晶圆盒清洗前的检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述判定部分，被配置成将所述晶圆盒的内部图像与设定的标准图像进行比对，并根据比对结果判定所述晶圆盒是否为异常状态。
3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述判定部分，被配置成：
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述目标部件包括所述晶圆盒内部的密封条、设置于所述晶圆盒侧壁的搁板、设置于所述晶圆盒后壁的散热体、设置于所述晶圆盒门板处的晶圆保持器中的至少一个。
5.根据权利要求1至4任一项所述的...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆盒清洗前的检测设备，其特征在于，所述检测设备包括：
2.根据权利要求1所述的检测设备，其特征在于，所述判定部分，被配置成将所述晶圆盒的内部图像与设定的标准图像进行比对，并根据比对结果判定所述晶圆盒是否为异常状态。
3.根据权利要求2所述的检测设备，其特征在于，所述判定部分，被配置成：
4.根据权利要求3所述的检测设备，其特征在于，所述目标部件包括所述晶圆盒内部的密封条、设置于所述晶圆盒侧壁的搁板、设置于所述晶圆盒后壁的散热体、设置于所述晶圆盒门板处的晶圆保持器中的至少一个。
5.根据权利要求1至4任一项所述的检测设备，其特征在于，所述检测设备还包括：告警部分以及展示部分；
6.根据权利要求1至4任一项所述的检测设备，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：王颖，贾超锋，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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